。50-200 mm /單片
 。156 mm x 156 mm太陽能硅片
 。3D復雜表面襯底
 。粉末與顆粒
 。Roll-to-roll , 襯底最大寬 70 mm
 。多孔，通孔，高深寬比（HAR）樣品

工藝溫度： 50 - 500 °C , 可選更高溫度

基片傳送選件：

 。氣動升降（手動裝載）
 。預真空室安裝磁力操作機械手（Load lock ）
 。半自動裝載，用PICOPLATFORM?200集群系統實現
 。25片晶圓盒對盒式全自動裝載（cassette-to-cassette），用PICOPLATFORM?200集群系統實現

前驅體 ：

 。液態、固態、氣態、臭氧源、等離子體（最多4路氣體）
 。6根獨立源管線，最多加載12個前驅體源（加上Plasma管路，共7根獨立源管線）

重量 ：350 + 200 kg

尺寸 ：(W x H x D) 取決于選件

最小 ：146 cm x 146 cm x 84 cm

最大 ：189 cm x 206 cm x 111 cm

選件 ：集群工具，PICOFLOW? 擴散增強器，集成橢偏儀，QCM，RGA，超高真空兼容，N2發生器，尾氣處理器，定制設計，手套箱集成（用于惰性氣體下裝載）

驗收標準 ：標準設備驗收標準為 Al2O3工藝