PICOSUN? R-200標準型ALD
技術參數
。襯底尺寸和類型 50-200 mm /單片
。156 mm x 156 mm太陽能硅片
。3D 復雜表面襯底
。粉末與顆粒
。多孔,通孔,高深寬比(HAR)樣品
。工藝溫度 :50 - 500 °C , 可選更高溫度
。基片傳送選件 :氣動升降(手動裝載) ,預真空室安裝磁力操作機械手(Load lock )
。前驅體 液態、固態、氣態、臭氧源 ,4根獨立源管線,最多加載6個前驅體源
。重量 :350 kg
。尺寸: (W x H x D) 取決于選件
-最小146 cm x 146 cm x 84 cm
-最大189 cm x 206 cm x 111 cm
。選件 :PICOFLOW?擴散增強器,集成橢偏儀,QCM, RGA,N2 發生器,尾氣處理器,定制設 計,手套箱集成(用于惰性氣體下裝載)
。驗收標準 :標準設備驗收標準為 Al2O3工藝
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報價:¥7
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ASML 光刻機 Twinscan NXT:1980Di
Syskey 緊湊式濺射系統 Compact Sputter,靈活的基板尺寸,最大可達6英寸,基板架加熱溫度最高可達500℃,出色的薄膜均勻性,誤差小于±3%, 最多可配備5個6英寸磁控濺射源(可選配3或4個),支持射頻、直流或脈沖直流電源,最多可支持3條氣體管路,支持順序沉積和共沉積。
Syskey 緊湊式熱蒸發系統 Compact Thermal ,靈活的基板尺寸,最大可達6英寸, 基板架加熱溫度最高可達500℃,出色的薄膜均勻性,誤差小于±3%,可選配電子束或熱舟蒸發源(最多3個),速率控制沉積,可沉積多層薄膜,選用特定目標材料
高真空濺射系統 HV Sputter,靈活的基板尺寸,最大可達12英寸或200×200毫米, 基板架加熱溫度最高可達800℃,出色的薄膜均勻性,誤差小于±3%
超高真空磁控濺射鍍膜機 UHV Sputter,? 基板支架加熱至 800 °C ? 優異的薄膜均勻性小于 ±3% ? 磁控濺射源(數量最多 8 個),可選強磁版本
Syskey 高真空熱蒸發鍍膜機HV Thermal 高真空熱蒸發系統可提供的真空環境 用于常見薄膜沉積,包括金屬、有機物、鈣鈦礦和化合物。全自動系統可滿足各種應用要求,包括OLED、OPV、OPD等。
Syskey 超高真空熱蒸發鍍膜機UHV Thermal, ? 靈活的基板尺寸可達 8 英寸? 基板支架加熱至 800 °C? 優異的薄膜均勻性小于 ±3%? 船和電池源(數量最多 6 個)? 可以共蒸發和摻雜。? 用選定的目標材料沉積多層薄膜? 可與其他沉積系統集成
Syskey 高真空電子束鍍膜系統 HV E-beam, 靈活的基板尺寸可達 12 英寸,? 優異的薄膜均勻性小于 ±3%