德國YXLON 高分辨率X射線檢測設備
Y.Cougar SMT 平板探測器(標配)
Y.Cheetah 高速平板探測器(標配)
Feinfocus作為高分辨率X光檢測設備研發、設計和制造系統供應商。 是一九八二年成立于德國的系統供應商,現有超過2,800臺Feinfocus的X射線設備在全球范圍內被投入使用。 Feinfocus擁有目前世界上zuixianjin的X射線設計理念和制造技術,Open TubeZG技術,原廠設計的更全面、更多功能的操作平臺,整個系統完全是德國原廠制造; 微焦、納焦的fa明者,擁有多項ZG。 多年來Feinfocus的產品廣泛用于PCBA、Semi、Package、 后段封裝和非破損性檢測(NDT)等領域的檢測設備。 Feinfocus以領xian檢測技術、 豐富經驗、 客戶以先的應用為用戶提供及時技術支持。 透過雙嬴聯手:
1) 2004年,Feinfocus并入瑞士COMET集團,成為COMET的一個事業部;
2) 2006年,另一家工業X射線制造商YXLON International也并入COMET集團;
3) 2007年,YXLON和Feinfocus合并為YXLON International GmbH,成為COMET的一個成員,是航空、汽車、工業和電子領域最大的X光管和系統供應商;
Y. Cheetah (μHD) - 高分辨率、高放大倍數X射線檢測系統
全新推出的Y.μHD功能模塊,是專為TSV,Flipchip, Copper Pillar,高分辨率CT開發的功能模塊,利用該功能模塊,可以獲得**的檢測結果。
? 一鍵操作,獲得**的圖像
? 幾何放大倍數高達3000倍,系統放大倍數高達25,500倍
? 高分辨率檢測系統,檢測TSV,Filpchip,Copper Pillar的理想工具
? 自動產生檢測報告及具備檢測歷史追蹤功能
? 獨有的64位 Windows 7 操作系統,檢測速度更快(可選)
? 獨有的64位 Y.Quickscan,一分鐘完成CT掃描
? 獨有的Y. μHD功能模塊,獲得高分辨率的性能(可選)
其它選件:
1. 開放式多焦點X射線球管,具有3種焦點模式:
? 微焦點分辨率<1.0μm;
? 納焦點模式分辨率<0.3μm;
? 高功率模式分辨率小于<3.0μm
2. FGUI 擴展軟件:自動BGA檢測與測量;自動氣泡檢測與測量;檢測過程錄影
3. 旋轉工作臺
4. 高功率靶材,特別適用于密度低和很厚的非電子產品
5. μCT模塊,三維檢測和實驗室失效分析的得力助手
**銅線高速檢測方案:
。 使用Feinfocus X光檢測系統,配置高速平板探測器,實現銅線實時檢測。
。相對于配置傳統探測器的X光檢測系統,效率提高數倍,圖像效果更加。
性能特點
平臺化設計,實現產品客戶訂制化
- 使用開放式X射線管及平板數字探測器,領先業界的清晰圖像提供者
- 射線管的靶功率高達15瓦,幾何放大倍數達3,000倍,應用范圍更廣
- 獨有的樣品旋轉及傾斜模塊,是失效分析的強而有力的工具
- ZG的TXI技術,確保任何時候檢測圖像質量穩定
- ZG的AIM技術,確保觀察檢測位置處于圖像中心
- 全新FGUI軟件可提供CNC自動檢測,全自動完成BGA檢測與Void檢測
- 設備可直接升級到CT三維斷層掃描系統,節約成本
- 獨有1分鐘快速CT掃描技術,是實驗室失效分析的大助手
- 獨有的高功率靶,靶功率達7瓦時不散焦,標準檢測分辨率<1.0μm
Y. Cougar Quick Scan μCT - 系統
革命性的3分鐘內完成一次CT :
- 用于產品質量分析和工藝流程控制的μCT技術
- 3分鐘內完成3D圖象和電子切片工作
- 使大批量產品的CT檢測成為現實
報價:面議
已咨詢2727次原子力顯微鏡
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已咨詢1307次德YXLON高分辨X射線檢測設備
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已咨詢3464次高分辨率X射線檢測設備
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已咨詢226次CCD / 光譜儀 / 探測器
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已咨詢683次德YXLON高分辨X射線檢測設備
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已咨詢196次X射線及工業CT
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已咨詢145次德YXLON高分辨X射線檢測設備
報價:面議
已咨詢891次德YXLON高分辨X射線檢測設備
ASML 光刻機 Twinscan NXT:1980Di
Syskey 緊湊式濺射系統 Compact Sputter,靈活的基板尺寸,最大可達6英寸,基板架加熱溫度最高可達500℃,出色的薄膜均勻性,誤差小于±3%, 最多可配備5個6英寸磁控濺射源(可選配3或4個),支持射頻、直流或脈沖直流電源,最多可支持3條氣體管路,支持順序沉積和共沉積。
Syskey 緊湊式熱蒸發系統 Compact Thermal ,靈活的基板尺寸,最大可達6英寸, 基板架加熱溫度最高可達500℃,出色的薄膜均勻性,誤差小于±3%,可選配電子束或熱舟蒸發源(最多3個),速率控制沉積,可沉積多層薄膜,選用特定目標材料
高真空濺射系統 HV Sputter,靈活的基板尺寸,最大可達12英寸或200×200毫米, 基板架加熱溫度最高可達800℃,出色的薄膜均勻性,誤差小于±3%
超高真空磁控濺射鍍膜機 UHV Sputter,? 基板支架加熱至 800 °C ? 優異的薄膜均勻性小于 ±3% ? 磁控濺射源(數量最多 8 個),可選強磁版本
Syskey 高真空熱蒸發鍍膜機HV Thermal 高真空熱蒸發系統可提供的真空環境 用于常見薄膜沉積,包括金屬、有機物、鈣鈦礦和化合物。全自動系統可滿足各種應用要求,包括OLED、OPV、OPD等。
Syskey 超高真空熱蒸發鍍膜機UHV Thermal, ? 靈活的基板尺寸可達 8 英寸? 基板支架加熱至 800 °C? 優異的薄膜均勻性小于 ±3%? 船和電池源(數量最多 6 個)? 可以共蒸發和摻雜。? 用選定的目標材料沉積多層薄膜? 可與其他沉積系統集成
Syskey 高真空電子束鍍膜系統 HV E-beam, 靈活的基板尺寸可達 12 英寸,? 優異的薄膜均勻性小于 ±3%