對切割的晶圓進行可靠檢測是進一步芯片加工的基本前提。因此，德國Intego公司開發了特殊的方法來可靠地檢測和檢查切割道的微裂紋。例如，FFC 上芯片的箔波紋度和高度差異對檢測過程沒有明顯影響。借助這項開創性技術，可以顯著提高檢測性能并縮短檢測時間。

Intego 基于干涉原理的創新型切割晶片裂紋檢測已被證明是特別強大和可靠的。模具中最小的微裂紋，否則將保持隱藏，現在可以以前所未有的靈敏度進行光學檢測。另一個特殊功能是定制的卡盤設計和 FFC處理概念。根據要求，該系統可以配備一個自動末端執行器更換器，這允許該系統同時用于不同的框架尺寸。

切口檢測

• 測量FFC上切割晶圓的切口寬度和位置

• 也可通過載帶檢測碎屑和微裂紋

• 在載體箔上芯片高度分布不均勻的情況下改進圖像采集的特殊檢測技術

• 用于同時檢測不同框架尺寸晶圓的特殊處理解決方案

載帶芯片檢測 (FFC)

• 二維計量，包括模具尺寸、位置和旋轉

• 在二極管、功率器件、LED 和 MEMS 晶圓的芯片級上開創性的微裂紋檢測

• 多種照明配置，包括 PL、DIC 和 IR 用于表面和探針標記檢測

• 在晶圓級單獨或成簇檢查芯片

• 能夠檢查、分割和評估大量骰子，即使是扭曲的箔片