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Camtek - 自動光學檢測系統

品牌：以色列Camtek
型號： Condor 100/Condor 200
產地：亞洲以色列
供應商報價：面議

香港電子器材有限公司更新時間：2025-05-29 09:13:35

銷售范圍售全國

入駐年限第10年

營業執照已審核

同類產品量測儀器(4件)

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為您推薦

詳細介紹

產品檢測

Condor 100 系列
用于HVM at End-of-Line的晶圓表面檢測

? 創新的圖像采集技術，高探測靈敏度
? 可控制獨立暗域和明域的檢測通道和精密的算法取得**TPT/Envelop靈敏度的結果
? 工業標準的探針標記檢驗和CMOS圖像傳感器應用
? 自動缺陷分類
? TSV 深度和探針標記分析 (可選性的)
? 符合工廠自動化標準，以滿足高分辨率和生產率的要求，處理上百種產品的封裝和測試
? 不需TPT便可on-the-fly圖像采集和智能彩色圖像采集，包括過濾和排序的在線和離線審查

Condor 200 系列

表面檢測應用

? 創新的圖像采集技術，高探測靈敏度
? 可控制獨立暗域和明域的檢測通道和精密的算法取得**TPT/Envelop靈敏度的結果
? 工業標準的探針標記檢驗和CMOS圖像傳感器應用
? 自動缺陷分類
? TSV 深度和探針標記分析 (可選性的)
? 符合工廠自動化標準，以滿足高分辨率和生產率的要求，處理上百種產品的封裝和測試

? 不需TPT便可on-the-fly圖像采集和智能彩色圖像采集，包括過濾和排序的在線和離線審查

兩種高度傳感器 (Height Sensors)

CTS? – Camtek Triangulation System (Patent-pending)	CCS – Confocal Chromatic Sensor (optional - patented)

Condor 300 系列
用于Bump, Micro Bump和TSV的量測及檢查

? 可結合3D 和 2D的量測及檢驗程序
? 可控制獨立暗域和明域的檢測通道和精密的程式取得**TPT/Envelop靈敏度的結果
? 自動缺陷分類
? 自動化設置以滿足高分辨率和生產率的要求，處理上百種產品的封裝和測試
? 由10微米黃金和微凸起至高寬比TSV，提供多種sub-micron高度傳感器選擇
? 檢測切割相關的損壞模具邊界內外無與倫比的產量

Condor 900系列
第五代高產量檢查及計量系統

專為高產量需求、檢測和測量、解決zui高要求的半導體市場應用和快速發展3D-IC市場的理想選擇。

? 下一代凸塊，小于10um
? 在單個晶圓上可檢測百萬個凸塊
? TSV后填充物的凸起檢查
? 超高速 3D 掃描
? 大視場攝像頭模塊可用作表面檢測和CD計量
? 雙臂式機械手
? 第五代CTS-Camtekdu家三角白光技術
? 小分辨率檢測
? 低對比度算法功能
? 可編程彩色濾光片與暗域和明域照明相結合
? zuiyou秀的復式放大倍率TPT與檢測平衡對比

2D機型Falcon 500系列

? 晶圓樣品尺寸4"-12"
? 檢測能力: 表面缺陷，probe mark，形體尺寸和位置測量，切割相關損害，玻
璃、MEMS結構檢測等
? 2Dzui小檢測缺陷精度可達0.3um
? 自動進行缺陷分級和分類
? TSV深度和Probe mark剖面圖
? 高效的在線和離線檢查，包括篩選、分類和自動化智能圖像采集

3D機型Falcon 800系列

? 晶圓樣品尺寸4"-12"
? 檢測能力 : 凸塊高度和大小分析;共面性;gold bump布局; Solder bump數量;臨界體積; 臨界尺寸和位置偏差
? 自動進行缺陷分級和分類
? 選用亞微米高度傳感器
? 集成3D和2D測量和檢測功能
? 3Dzui小檢測缺陷精度可達0.5um
? 一片12"晶圓3D全檢在3分鐘左右完成
? 全套SPC圖表和報告，支持在晶粒、晶圓和批次級別進行2D和3D Bump驗證分析