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SAME200 是一款用于芯片封裝開封的微波等離子體芯片開封設備。

設備可以刻蝕電介質(氧化硅)和各種聚合物(光刻膠、聚酰亞胺、環氧樹脂)。適用于研發實驗室、FA實驗和小型生產使用。

設備工程師們特別注重系統的用戶友好性能。該系統具備簡單明了的界面，便捷的配方保存功能，無需長期操作培訓，而且對裝置的安裝要求做到了最低標準。

該設備適用于開封包含 Cu、PCC、Ag 等引線的各類先進芯片封裝形式，包括 ED、 SiP、WLCSP、BOAC 等，開封過程對芯片不會造成任何損傷，為集成電路芯片的可靠性和失效分析提供了一種極佳的方案。

系統特點

控制等離子體源輸出功率；

精確控制氣體供應；

記錄流程參數以便進一步分析；

適用于各種塑料封裝；

創建和存儲蝕刻配方；

可對所有類型的引線鍵合進行蝕刻樣品處理

設計緊湊--主機占地面積小于1.0平方米；

 易于操作和維護；

 沒有危險化學品；

 對環境友好；

 觸摸屏顯示；

 選項和附件可按要求定制；