MOCVD外延薄膜的生長速率與溫度的關(guān)系,以及如何實時檢測襯底溫度
在MOCVD工藝中,外延薄膜的生長速率與溫度存在高度非線性關(guān)系,且溫度波動會直接影響薄膜的均勻性和結(jié)晶質(zhì)量。
根據(jù)溫度的變化可以將外延薄膜生長行為大致分成三個區(qū):動力學(xué)控制區(qū)、質(zhì)量傳輸控制區(qū)、熱力學(xué)控制區(qū):
動力學(xué)控制區(qū):生長速率隨溫度升高呈指數(shù)增長;隨溫度的升高,生長速率會因源分解加劇而變快。溫度波動對反應(yīng)速率影響很大,進而影響生長薄膜的均勻性。
質(zhì)量傳輸控制區(qū):當溫度上升到能使源完全分解時,生長速率基本不隨溫度變化或緩慢下降,此后質(zhì)量輸運將主導(dǎo)生長速率,從而獲得穩(wěn)定、可控的外延層。
熱力學(xué)控制區(qū):伴隨溫度的持續(xù)上升,源反應(yīng)進一步加劇,外延層發(fā)生分解,生長速率下降。
作為MOCVD工藝的溫度"聽診器",TC-wafer溫度校準儀通過實時精準監(jiān)測襯底溫度,為工藝調(diào)控提供關(guān)鍵數(shù)據(jù)支撐。為化合物半導(dǎo)體、功率器件等高端外延生長提供了工藝穩(wěn)定性保障。
TC-wafer溫度校準儀的特點:
實時響應(yīng):顯示實時點位圖及溫度分布圖,可在使用過程中實時觀察各點溫度變化;
精確測量:直接放置在MOCVD反應(yīng)室內(nèi),模擬真實晶圓的溫度響應(yīng);
多點位溫度測繪:支持20路實時測量(可定制)多個位置的溫度,提供完整的溫度分布圖;
寬溫度范圍覆蓋:精確測量范圍從室溫到1200℃,覆蓋MOCVD工藝需求;
測溫準確:溫度分辨率0.1℃、采集周期為200ms,能準確測量晶圓溫場均勻性;
功能強大:10000條歷史數(shù)據(jù)存儲量,能調(diào)閱歷史溫度和均勻性數(shù)據(jù)。可做同一臺設(shè)備不同時間段、以及不同設(shè)備同一配方的數(shù)據(jù)對比;
使用便捷:儀器集成度高,即插即用,配備磁吸支架可貼靠于設(shè)備表面。測試記錄完整數(shù)據(jù),并能自動生成測試報告;
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