
- 2025-05-26 16:59:02等離子去膠機
- 等離子去膠機利用等離子體中的活性粒子與材料表面發生物理和化學反應,有效去除材料表面的有機物、無機物及氧化層等污染物。它廣泛應用于半導體、集成電路、微電子封裝、精密機械等領域,用于清洗、去膠、刻蝕等工藝。等離子去膠機具有處理速度快、效率高、清潔度高、對材料損傷小等特點,是現代精密制造中不可或缺的設備。
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等離子去膠機問答
- 2023-03-14 12:04:54等離子去膠機(Plasma Cleaner)
- 等離子去膠機(Plasma Cleaner) 為何要去除光刻膠?在現代半導體生產過程中,會大量使用光刻膠來將電路板圖圖形通過掩模版和光刻膠的感光與顯影,轉移到晶圓光刻膠上,從而在晶圓表面形成特定的光刻膠圖形,然后在光刻膠的保護下,對下層薄膜或晶圓基底完成進行圖形刻蝕或離子注入,最后再將原有的光刻膠徹底去除。去膠是光刻工藝中的最后一步。在刻蝕/離子注入等圖形化工藝完成后,晶圓表面剩余光刻膠已完成圖形轉移和保護層的功能,通過去膠工藝進行完全清除。光刻膠去除是微加工工藝過程中非常重要的環節,光刻膠是否徹底去除干凈、對樣片是否有造成損傷,都會直接影響后續集成電路芯片制造工藝效果。 半導體光刻膠去除工藝有哪些?半導體光刻膠去除工藝,一般分成兩種,濕式去光刻膠和干式去光刻膠。濕式去膠又根據去膠介質的差異,分為氧化去膠和溶劑去膠兩種類別。干式去膠適合大部分去膠工藝,去膠徹底且速度快,是現有去膠工藝中zui好的方式。 一、等離子去膠機簡述:氧等離子去膠是利用氧氣在微波發生器的作用下產生氧等離子體,具有活性的氧等離子體與有機聚合物發生氧化反應,使有機聚合物被氧化成水蒸汽和二氧化碳等排除腔室,從而達到去除光刻膠的目的,這個過程我們有時候也稱之為灰化或者剝離。氧等離子去膠相比于濕法去膠工藝更為簡單、適應性更好,去膠過程純干法工藝,無液體或者有機溶劑參與。當然我們需要注意的是,這里并不是說氧等離子去膠工藝100%好于濕法去膠,同時也不是所有的光刻膠都適用于氧等離子去膠,以下幾種情形我們需要注意:① 部分穩定性極高的光刻膠如SU-8、PI(聚酰亞胺),往往膠厚也比較大,純氧等離子體去膠速率也比較有限,為了保證快速去膠,往往還會在工藝氣體中增加氟基氣體增加去膠速率,因此不只是氧氣是反應氣體,有時候我們也需要其他氣體參與;② 涂膠后形成類非晶態二氧化硅的HSQ光刻膠。由于其構成并不是單純的碳氫氧,所以是無法使用氧等離子去膠機來實現去膠;③ 當我們的樣品中有其他需要保留的結構層本身就是有機聚合物構成的,在等離子去膠的過程中,這些需要保留的層也可能會在氧等離子下發生損傷;④ 樣品是由容易氧化的材料或者有易氧化的結構層,氧等離子去膠過程,這些材料也會被氧化,如金屬AG、C、CR、Fe以及Al,非金屬的石墨烯等二維材料; 市面上常見氧等離子去膠機按照頻率可分為微波等離子去膠機和射頻等離子去膠機兩種,微波等離子去膠機的工作頻率為2.45GHz,射頻等離子去膠機的工作頻率為13.5MHz,更高的頻率決定了等離子體擁有更高的離子濃度、更小的自偏壓,更高的離子濃度決定了去膠速度更快,效率更高;更低的自偏壓決定了其對襯底的刻蝕效應更小,也意味著去膠過程中對襯底無損傷,而射頻等離子去膠機其工作原理與刻蝕機相似,結構上更加簡單。因此,在光電器件的加工中,去膠機的選擇更推薦使用損傷更小的微波等離子去膠機。 二、等離子清洗去膠機的工作原理:氧氣是干式等離子體脫膠技術中的首要腐蝕氣體。它在真空等離子體脫膠機反應室內高頻和微波能的作用下,電離產生氧離子、自由氧原子O*、氧分子和電子混合的等離子體,其間氧化能力強的自由氧原子(約10-20%)在高頻電壓作用下與光刻膠膜發生反應:O2→O*+O*,CxHy+O*→CO2↑+H2O↑。反應后產生的CO2和H2O然后被抽走。 三、等離子去膠機的優勢:1、等離子清洗機的加工過程易于控制、可重復且易于自動化;使用等離子掃膠機可以使得清洗效率獲得更大的提高。整個清洗工藝流程幾分鐘內即可完成,因此具有產率高的特點2、等離子掃膠機清洗對象經等離子清洗之后是干燥的,不需要再經干燥處理即可送往下一道工序,可以提高整個工藝流水線的處理效率;3、等離子掃膠機使得用戶可以遠離有害溶劑對人體的傷害,同時也避免了濕法清洗中容易洗壞清洗對象的問題;4、避免使用ODS有害溶劑,這樣清洗后不會產生有害污染物,因此這種清洗方法屬于環保的綠色清洗方法;5、等離子去膠機采用無線電波范圍的高頻產生的等離子體與激光等直射光線不同,等離子體的方向性不強,這使得它可以深入到物體的微細孔眼和凹陷的內部完成清洗任務,因此不需要過多考慮被清洗物體的形狀;6、等離子去膠機在完成清洗去污的同時,還可以改良材料本身的表面性能,如提高表面的潤濕性能、改良膜的黏著力等,這在許多應用中都是非常重要的。 四、等離子去膠的主要影響因素:頻率選擇:頻率越高,氧越易電離形成等離子體。頻率太高,以至電子振幅比其平均自由程還短,則電子與氣體分子碰撞幾率反而減少,使電離率降低。一般常用頻率為 13.56MHz及2.45GHZ 。功率影響:對于一定量的氣體,功率大,等離子體中的的活性粒子密度也大,去膠速度也快;但當功率增大到一定值,反應所能消耗的活性離子達到飽和,功率再大,去膠速度則無明顯增加。由于功率大,基片溫度高,所以應根據工藝需要調節功率。真空度的選擇:適當提高真空度,可使電子運動的平均自由程變大,因而從電場獲得的能量就大,有利電離。另外當氧氣流量一定時,真空度越高,則氧的相對比例就大,產生的活性粒子濃度也就大。但若真空度過高,活性粒子濃度反而會減小。氧氣流量的影響:氧氣流量大,活性粒子密度大,去膠速率加快;但流量太大,則離子的復合幾率增大,電子運動的平均自由程縮短,電離強度反而下降。若反應室壓力不變,流量增大,則被抽出的氣體量也增加,其中尚沒參加反應的活性粒子抽出量也隨之增加, 因此流量增加對去膠速率的影響也就不甚明顯。 五、等離子去膠機的應用:1、光刻膠的去除、剝離或灰化2、SU-8的去除/ 犧牲層的去除3、有機高分子聚合物的去除4、等離子去除殘膠/去浮渣/打底膜5、失效分析中的扁平化處理6、表面沾污清除和內腐蝕(深腐蝕)應用7、清洗微電子元件,電路板上的鉆孔或銅線框架8、剝離金屬化工藝前去除浮渣9、提高黏附性,消除鍵合問題10、塑料的表面改型:O2處理以改進涂覆性能11、產生親水或疏水表面
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- 2022-08-25 11:12:04揭秘遠程微波等離子去膠機
- NPC-3500型微波等離子去膠機微波等離子去膠機工作原理:為了產生等離子,系統使用遠程微波源。氧在真空環境下受高頻及微波能量作用,電離產生具有強氧化能力的游離態氧原子,它在高頻電壓作用下與光刻膠薄膜反應,反應后生成的 CO2 和 H2O 通過真空系統被抽走。CF4 氣體可以達到更快速的去膠速率,尤其對于難以去除的光刻膠也具備出色的去除能力。在微波等離子體氛圍中,活性氣體被等離子化,將跟光刻膠產生化學反應,反應生產的化合物通過真空泵被快速抽走,可以達到高效的去膠效果。該去膠機微波源為遠程微波源,轟擊性的離子將被過濾掉之后微波等離子進入到工藝腔室參與反應,因此可以實現無損的去膠。微波等離子去膠機主要用途:MEMS壓力傳感器加工工藝中光刻膠批量處理;去除有機或無機物,而無殘留;去膠渣、深刻蝕應用;半導體晶圓制造中光刻膠及SU8工藝;平板顯示生產中等離子體預處理;太陽能電池生產中邊緣絕緣和制絨;先進晶片(芯片)封裝中的襯底清潔和預處理;NANO-MASTER微波等離子去膠機系統優勢:1)Downstream結構,等離子分布均勻;2)遠程微波,無損傷;3)遠程微波,支持金屬材質;4)批處理,一次可支持1-25片;5)微波等離子,可以深入1um以內的孔隙進行清洗;6)光刻膠去除的方式為化學方式,而非物理轟擊,可實現等離子360度全方位的分布;7)旋轉樣品臺,進一步提高去膠的均勻性。8) 腔體內無電極,更高潔凈度;9)微波波段無紫外排放,操作更安全;10)高電子密度,去膠效率高。
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- 2020-09-22 10:56:57等離子清洗機_等離子去膠機介紹
- 不可否認,國內等離子清洗行業目前確實存在一些問題,主要表現在有:一、亟待提高準入門檻。由于目前國內等離子清洗行業存在有多頭管理、條塊分割現象,因此行業保護、無序競爭、工程服務質量良莠不齊現象比比皆是。國產等離子清洗機品牌-金鉑利萊第二、品牌企業不多。由于行業沒有準入門檻,因此等離子清洗行業以個體企業為主,占到近60~70%,并呈急劇上升之勢,這些企業當中有一批不具備清洗大型工程的技術和設備,但卻可以以低價擾亂工程的投標。第三、行業標準落后。沒有出臺一個行業共同認可的文件。但是不能就此下結論國內就沒有可靠的等離子清洗設備,隨著這些年國際交流增多,這個就需要用戶多多了解和理性甄別了。深圳金鉑利萊科技有限公司成立于2014年,主要立足于真空及常壓等離子清洗設備、沖壓機器人,搬運機器人,伺服壓機及非標自動化設備的研發、成產、銷售。 等離子清洗設備不僅在國內廣受贊譽,還出口歐美等工業發達國家、受到國際市場認可。kimberlite等離子清洗機
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- 2025-04-02 18:30:14X光機異物檢測機原理是什么?
- X光機異物檢測機是一種利用X射線技術檢測物體內部異物的設備,廣泛應用于食品、藥品、玩具、紡織品等多個行業。其核心工作原理基于X光的穿透性以及物質對X光的吸收能力,結合現代光電技術、計算機技術和數字信號處理技術,實現對產品內部異物的精準檢測。以下是X光機異物檢測機的主要工作原理和應用領域。 一、X光的穿透原理 X光是一種高能電磁波,具有很強的穿透能力。當X光照射到物質上時,會根據物質的密度、厚度和成分的不同而發生不同程度的衰減。密度越大、厚度越厚的物質,對X光的吸收能力越強,X光穿透后的強度就越弱;反之,密度越小、厚度越薄的物質,對X光的吸收能力越弱,X光穿透后的強度就越強。 二、光電轉換與信號處理 在X光機異物檢測機中,X光發射器會發出高強度的X光,這些X光穿透被檢測產品后,會被接收器捕捉。接收器內部通常包含光電轉換元件,如光電二極管或光電倍增管等,它們能夠將接收到的X光信號轉換為電信號。隨后,這些電信號會經過放大、濾波和數字化處理等步驟,轉換為計算機可以識別的數字信號。在數字信號處理階段,計算機會利用復雜的算法對信號進行進一步的分析和處理,以提取出有用的信息。 三、圖像識別與異物檢測 經過數字信號處理后,計算機會生成被檢測產品的X光圖像。這些圖像通常包含產品的內部結構、形狀和異物等信息。X光機異物檢測機會利用圖像識別技術,對生成的圖像進行自動分析和識別。在識別過程中,計算機會根據預設的閾值和算法,對圖像中的異物進行判別。如果圖像中的某個區域與預設的異物特征相匹配,或者其X光強度與周圍區域存在顯著差異,那么計算機就會認為該區域存在異物,并觸發報警或標記功能。 四、應用領域與優勢 X光機異物檢測機憑借其高精度、高效率和高可靠性的檢測能力,在多個行業中得到了廣泛應用。在食品行業中,它可以用于檢測肉類、水產、果蔬等食品中的金屬、玻璃、陶瓷、石塊、骨頭、塑料等異物;在藥品行業中,它可以用于檢測藥品包裝中的異物和缺陷;在玩具和紡織品行業中,它也可以用于檢測產品中的異物和安全隱患。此外,X光機異物檢測機還可以進行產品缺失檢測、破損包裝檢測以及重量檢測等。 五、技術特點與發展趨勢 X光機異物檢測機的技術特點包括高靈敏度、高穩定性以及多視角檢測能力。隨著技術的不斷進步,X光機異物檢測機從原來的單視角檢測技術發展到新型的多視角檢測技術,能夠更全面地覆蓋檢測區域,提高異物檢出的可能性。此外,設備還具備軟件自學習功能,能夠通過自動分析被測物的特性,調節X光參數以保證最佳檢測精度。 綜上所述,X光機異物檢測機通過X光的穿透性、光電轉換、數字信號處理和圖像識別等技術手段,實現對產品內部異物的精準檢測。其在食品、藥品、玩具等多個行業的廣泛應用,為產品質量和安全提供了有力保障。
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- 2023-09-01 09:27:58拔插釘機 拔插膠釘機 充氦插釘機 包膜機 貼膜機 鋼珠封口機
- “東莞市雙仁機械設備科技有限公司”始創于2010年7月,是一家集研發、制造、服務于一體的專業鋰電池自動化生產設備的公司。 擁有方形鋁殼動力電池、軟包裝電池等系列生產設備的研發與制造能力。我們不僅僅制造設備,同時也專注于配合客戶對電池生產工藝的改進,協助客戶提高產品優率和產能;我們的團隊擁有豐富的同行業實戰經驗,對電池生產工序和生產設備有非常深刻的理解;希望我們的用心服務為您創造更高價值!主要產品有:全自動包膜機貼膜機/全自動鋼珠封口機 /全自動換釘線自動拔釘自動塞釘機/全自動膠釘封口機/全自動氦檢測漏機/PACK組裝線;“技術創新,永不止步;用心服務,創造價值”是“我們雙仁”永恒的主題!
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