設備簡介：小容積真空式等離子處理設備，搭配中頻/射頻等離子電源，全自動式運行系統，可適應各種小尺寸產品的表面處理工藝，如表面活化、去膠、粘接預處理等；操作便捷，體積小巧，可放置在日常工作桌面，性價比高。

應用領域：主要各大院校、科研實驗室、研發實驗室、LED、醫療行業、日用消費品生產等

設備原理：當chamber內部之壓力低到某一程度(約10-1 torr左右)時, 氣態正離子開始往負電極移動, 由于受電場作用會加速撞擊負電極板, 產生電極板表面原子, 雜質分子和離子以及二次電子(e-)…等, 此e-又會受電場作用往正電極方向移動, 于移動過程會撞擊chamber內之氣體分子(ex. : Ar原子…等), 產生Ar+等氣態正離子, 此Ar+再受電場的作用去撞擊負電極板, 又再產生表面原子以及二次電子(e-)…等, 如此周而復始之作用即為Plasma產生之原理.