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2025-02-10 10:52:03真空過濾器: 真空過濾器是一種利用真空系統(tǒng)產(chǎn)生負(fù)壓，使過濾介質(zhì)一側(cè)形成負(fù)壓環(huán)境，從而加速液體通過過濾介質(zhì)的流速，提高過濾效率的裝置。它廣泛應(yīng)用于化工、制藥、食品、環(huán)保等領(lǐng)域，用于固液分離、除菌過濾等。真空過濾器通常由過濾罐、過濾介質(zhì)、真空泵等部件組成，具有結(jié)構(gòu)簡單、操作方便、過濾效率高等優(yōu)點(diǎn)。在選擇真空過濾器時(shí)，需考慮過濾精度、材質(zhì)、處理能力等因素。

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浙江泰林生物技術(shù)股份有限公司 617
2023-08-09
真空過濾器
新品上市 I 泰林生物助力實(shí)驗(yàn)室液體除菌

隨著生物技術(shù)的不斷發(fā)展，培養(yǎng)基和各類生物活性試劑的種類日益豐富。不少無菌液體需添加熱敏感成分以達(dá)到最終的使用效果。滅菌方法決策樹中，過濾除菌是對(duì)熱敏感液體除菌的最優(yōu)選擇。

浙江泰林生物技術(shù)股份有限公司 671
2023-08-09
泰林真空過濾器

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真空過濾器問答

2025-06-18 19:00:28羅茨流量計(jì)需要過濾器嗎: 羅茨流量計(jì)需要過濾器嗎？在工業(yè)自動(dòng)化和精密測(cè)量領(lǐng)域，羅茨流量計(jì)因其高精度和穩(wěn)定性被廣泛應(yīng)用于氣體流量的測(cè)量。在使用羅茨流量計(jì)時(shí)，很多用戶會(huì)有一個(gè)疑問：羅茨流量計(jì)是否需要配備過濾器？本文將深入探討這個(gè)問題，并分析過濾器對(duì)羅茨流量計(jì)性能的影響，幫助用戶在選擇和使用流量計(jì)時(shí)做出更明智的決策。我們需要了解羅茨流量計(jì)的工作原理。羅茨流量計(jì)通過測(cè)量氣體在兩個(gè)轉(zhuǎn)子間的流動(dòng)情況來計(jì)算流量。這種流量計(jì)的工作原理對(duì)流量的穩(wěn)定性和精度要求極高。因此，任何可能影響氣體流動(dòng)或阻塞轉(zhuǎn)子的物質(zhì)，都可能影響流量計(jì)的準(zhǔn)確性和使用壽命。常見的影響因素之一就是氣體中的固體顆粒、油霧或者其他雜質(zhì)。因此，過濾器的作用變得非常重要。過濾器能夠有效地清除氣體中的雜質(zhì)，確保只有干凈的氣體進(jìn)入羅茨流量計(jì)。這不僅能夠防止轉(zhuǎn)子和其他精密部件受到磨損，還能夠減少流量計(jì)故障的發(fā)生，提高設(shè)備的使用壽命和測(cè)量精度。過濾器還可以降低設(shè)備維護(hù)的頻率和成本。在一些特定的應(yīng)用場(chǎng)景中，比如氣體流量較大、氣體中可能含有較多顆粒物的工業(yè)環(huán)境中，過濾器幾乎是必不可少的。它不僅保護(hù)了流量計(jì)的核心部件，還確保了測(cè)量數(shù)據(jù)的可靠性。在這些環(huán)境中，過濾器的選擇應(yīng)根據(jù)氣體的具體特性（如顆粒大小、流速、氣體類型等）來決定。并非所有的羅茨流量計(jì)應(yīng)用都需要過濾器。在一些氣體流量較小、氣體比較干凈的環(huán)境中，過濾器的使用可能顯得過于冗余，且增加了額外的設(shè)備成本和維護(hù)難度。因此，在選擇是否使用過濾器時(shí)，用戶需要根據(jù)自己的具體需求來進(jìn)行判斷，確保投入與回報(bào)的合理平衡。羅茨流量計(jì)在大多數(shù)情況下需要過濾器，尤其是在氣體流量較大或氣體中含有較多雜質(zhì)的環(huán)境中。合適的過濾器能夠有效地延長流量計(jì)的使用壽命，提升測(cè)量精度，降低維護(hù)成本。選擇合適的過濾器是保證羅茨流量計(jì)穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵步驟。

2023-05-17 15:41:21生物安全柜中HEPA 過濾器與ULPA 過濾器的區(qū)別: 生物安全柜中使用的過濾器，一般為高效微粒空氣 (HEPA) 過濾器和超低滲透 (ULPA) 過濾器，HEPA和ULPA過濾器有什么區(qū)別呢？一、HEPA 和 ULPA 過濾器的結(jié)構(gòu)及其工作原理從結(jié)構(gòu)和化學(xué)角度來說，HEPA 和 ULPA 過濾器非常相似。這些過濾器用于生物安全柜，其中氣流（由電機(jī)驅(qū)動(dòng)）攜帶有害氣體和顆粒物。兩種類型的過濾器都使用尺寸在 0.5 微米到 2 微米之間的隨機(jī)排列的硅酸硼纖維（玻璃纖維）墊。墊子之間的間隙允許煙霧、化學(xué)物質(zhì)、氣體和蒸汽通過過濾器移動(dòng)到排氣口，從當(dāng)?shù)卮髿庵腥コ龤怏w。該氣流攜帶的顆粒物不會(huì)通過過濾器并卡在過濾器中，從而將其從大氣中移除。兩種過濾器之間的主要區(qū)別在于 ULPA 使用更高密度的玻璃纖維來捕獲顆粒物，而更高密度的 ULPA 過濾器能夠捕獲比 HEPA 過濾器更小的顆粒物。生物安全柜中的過濾器不僅僅只是過濾空氣中的顆粒物，還需要防止靜電吸附微塵顆粒，以免堵塞過濾器中的孔。二、去除顆粒物 HEPA 和 ULPA 過濾器均受 NSF/ANSI 49 標(biāo)準(zhǔn)管轄，不同的過濾器必須具有特定特性并達(dá)到特定性能水平才能歸類為 HEPA 或 ULPA 過濾器。標(biāo)準(zhǔn) NSF/ANSI 49 規(guī)定生物安全柜需要使用 C 或 J 型 HEPA 過濾器，而對(duì)于 ULPA 過濾器，須使用 F 型和 K 型過濾器。濾波器需要滿足使用 IEST-RP-CC001 測(cè)試方法制定的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。使用這些方法，C 型 HEPA 過濾器必須以至少 99.99% 的效率去除 0.3 微米大小的顆粒，而 J 型 HEPA 過濾器必須去除 99.99% 的 0.1 至 0.2 微米或 0.2 至 0.3 微米的顆粒。對(duì)于 ULPA 過濾器，F(xiàn) 型過濾器必須去除 99.999% 的 0.1 微米至 0.2 微米或 0.2 微米至 0.3 微米的污染物，而 K 型 ULPA 過濾器必須去除 99.995% 的 0.1 至 0.2 微米或 0.2 至 0.3 微米的顆粒微米。與 HEPA 過濾器一樣，ULPA 過濾器可以去除比測(cè)試尺寸更小和更大的顆粒，但 ULPA 過濾器的測(cè)試設(shè)置了低效率，因此 ULPA 過濾器總是比 HEPA 過濾器從空氣中去除更多的顆粒物。根據(jù) EN1822-1，在穿透粒徑 (MPPS) 下必須達(dá)到 99.9995% 的效率才能歸類為 ULPA 過濾器。三、成本差異 ULPA 過濾器通常比相同尺寸的 HEPA 過濾器貴 35%。然而，要考慮的不僅僅是過濾器本身的成本。由于ULPA 過濾器的使用壽命通常比 HEPA 過濾器短，HEPA 過濾器的平均使用壽命為 10-15 年，而 ULPA 過濾器的平均使用壽命為 5-8 年，所以與 HEPA 相比，使用 ULPA 過濾器會(huì)在維護(hù)成本和過濾器更換上花費(fèi)更多的錢。 ULPA 過濾器的密度越高，意味著機(jī)柜的氣流動(dòng)力學(xué)產(chǎn)生的阻力越大。這通常通過使用更大的鼓風(fēng)機(jī)或多個(gè)鼓風(fēng)機(jī)來克服，與單個(gè)標(biāo)準(zhǔn)尺寸的鼓風(fēng)機(jī)相比，安裝和維護(hù)成本也更高。此外，與 HEPA 過濾器相比，通過 ULPA 過濾器的空氣流量減少 20-50%。要使相同體積的空氣通過 ULPA 過濾器，與使用 HEPA 過濾器（假設(shè)尺寸相同）相比，這樣做需要更大的力。因此，要使用 ULPA 過濾器而不是 HEPA 過濾器來保持相同水平的氣流和保護(hù)，要么需要增加過濾器深度，要么需要增加過濾面積，要么需要增加電機(jī)或鼓風(fēng)機(jī)的功率。在增加過濾器深度/面積時(shí)，它會(huì)增加可以通過的空氣量，但您可能需要增加生物安全柜的尺寸，這可能會(huì)增加生物安全柜的購買成本。

2025-02-18 14:45:11集菌儀過濾器怎么使用: 集菌儀過濾器怎么使用集菌儀過濾器是微生物檢測(cè)領(lǐng)域中常見的重要設(shè)備之一，其作用主要是在采樣過程中對(duì)空氣或其他環(huán)境樣本中的細(xì)菌、病毒、真菌等微生物進(jìn)行有效收集和過濾。正確使用集菌儀過濾器，不僅能提高采樣的準(zhǔn)確性和效率，還能確保后續(xù)微生物分析的可靠性。本文將詳細(xì)介紹集菌儀過濾器的正確使用方法，包括操作步驟、注意事項(xiàng)以及維護(hù)保養(yǎng)技巧，幫助用戶更好地掌握這一設(shè)備的使用技巧，以便在實(shí)際應(yīng)用中達(dá)到佳效果。集菌儀過濾器的使用步驟設(shè)備準(zhǔn)備在使用集菌儀過濾器之前，首先需要檢查設(shè)備是否完好無損。確保電源、濾芯、過濾器組件以及其他配件都處于正常工作狀態(tài)。對(duì)于某些型號(hào)的集菌儀，用戶需要檢查濾器是否已正確安裝。選擇合適的濾芯集菌儀過濾器的濾芯是其核心部件之一，不同的濾芯適用于不同類型的采樣。根據(jù)需要檢測(cè)的微生物類型以及采樣的環(huán)境條件選擇合適的濾芯，以確保過濾效果和采樣準(zhǔn)確性。設(shè)定采樣參數(shù) 根據(jù)實(shí)驗(yàn)需求，設(shè)定集菌儀的采樣時(shí)間和流速等參數(shù)。在設(shè)置時(shí)需要考慮到實(shí)驗(yàn)室的實(shí)際要求以及空氣流動(dòng)條件，避免采樣過度或不足。開始采樣啟動(dòng)集菌儀，并確保采樣區(qū)域的空氣流動(dòng)正常。在采樣過程中，集菌儀將通過其過濾器吸入空氣，捕捉其中的微生物顆粒。保持設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行，避免在采樣過程中出現(xiàn)震動(dòng)或其他干擾。結(jié)束采樣并更換過濾器采樣完成后，關(guān)閉設(shè)備并取下過濾器。此時(shí)需注意操作的衛(wèi)生，避免樣本受到污染。將過濾器放置到適當(dāng)?shù)膬?chǔ)存容器中，準(zhǔn)備進(jìn)行后續(xù)的微生物分析。集菌儀過濾器的注意事項(xiàng) 定期更換濾芯集菌儀過濾器的濾芯在使用過程中會(huì)逐漸被微生物或塵埃污染，降低其過濾效率。為了確保設(shè)備的佳性能，濾芯應(yīng)定期更換。具體更換周期根據(jù)使用頻率及污染程度決定。避免高濕度環(huán)境集菌儀過濾器應(yīng)避免在過高濕度的環(huán)境中長時(shí)間工作，以防濾芯受潮，影響采樣效果。在高濕度環(huán)境中工作時(shí)，可以使用干燥劑或調(diào)節(jié)環(huán)境濕度來降低濕氣對(duì)設(shè)備的影響。清潔與消毒每次使用后，集菌儀和過濾器應(yīng)徹底清潔和消毒，防止交叉污染。特別是用于不同樣本或不同類型微生物分析時(shí)，嚴(yán)格的清潔和消毒流程是必須的。集菌儀過濾器的維護(hù)保養(yǎng) 定期檢查設(shè)備集菌儀的過濾系統(tǒng)及相關(guān)配件應(yīng)定期進(jìn)行維護(hù)和檢查，確保各部件無損壞，連接處無漏氣，電源線路正常。可以根據(jù)設(shè)備使用手冊(cè)中的建議進(jìn)行周期性檢查。清潔與儲(chǔ)存清潔集菌儀過濾器時(shí)，使用溫和的清潔劑，避免使用有腐蝕性的化學(xué)品。所有部件清潔后應(yīng)存放在干燥通風(fēng)的地方，避免長時(shí)間暴露在極端溫度下。校準(zhǔn)設(shè)備集菌儀及其過濾器應(yīng)定期進(jìn)行校準(zhǔn)，確保采樣參數(shù)的準(zhǔn)確性。通常，設(shè)備制造商會(huì)提供校準(zhǔn)工具和步驟，用戶應(yīng)根據(jù)這些指導(dǎo)來完成校準(zhǔn)。結(jié)語正確使用集菌儀過濾器不僅能提升微生物采樣的效率和準(zhǔn)確性，還能確保實(shí)驗(yàn)結(jié)果的可靠性。定期的設(shè)備檢查和適當(dāng)?shù)木S護(hù)保養(yǎng)是確保集菌儀長期穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵。掌握合適的操作技巧和注意事項(xiàng)，能夠讓用戶在不同的環(huán)境條件下充分發(fā)揮集菌儀過濾器的作用，從而更好地滿足微生物檢測(cè)需求。

2023-07-29 11:31:59真空BNC連接器產(chǎn)品優(yōu)勢(shì): 同軸真空BNC接頭是一種常見的射頻連接器，廣泛應(yīng)用于射頻和微波通信、數(shù)據(jù)處理及測(cè)量設(shè)備。BNC（Bayonet Neill-Concelman）接頭是由美國的Paul Neill和Carl Concelman于1945年發(fā)明的。以下是同軸真空BNC接頭的一些特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)：1. 易于連接和斷開：BNC接頭采用了快速卡口式結(jié)構(gòu)，使得連接和斷開變得非常方便。用戶只需將插頭插入座子，然后旋轉(zhuǎn)90度即可完成連接。2. 較低的插損：同軸真空BNC接頭的設(shè)計(jì)使得在連接過程中的信號(hào)損失較低，提高了設(shè)備的性能。3. 良好的屏蔽性能：BNC接頭具有良好的屏蔽性能，能有效阻止外部電磁干擾，確保信號(hào)的穩(wěn)定傳輸。4. 兼容性強(qiáng)：BNC接頭廣泛應(yīng)用于各種設(shè)備之間的連接，具有很強(qiáng)的通用性和兼容性。5. 經(jīng)濟(jì)實(shí)用：同軸真空BNC接頭的生產(chǎn)成本相對(duì)較低，使得它在許多應(yīng)用場(chǎng)景中成為主要的連接器。6. 頻率范圍：BNC接頭的工作頻率范圍可達(dá)到4 GHz，適用于多種射頻和微波通信場(chǎng)景。7. 真空兼容性：同軸真空BNC接頭經(jīng)過特殊處理，可在真空環(huán)境中使用，適用于高真空和超高真空系統(tǒng)。需要注意的是，隨著通信技術(shù)的發(fā)展，BNC接頭的頻率范圍可能不足以滿足一些高性能應(yīng)用的需求。在這種情況下，可以考慮使用其他更高頻率的同軸連接器，如SMA、N型等。

2023-02-15 14:54:00真空蒸發(fā)鍍膜技術(shù)原理: 真空蒸發(fā)鍍膜技術(shù)原理一、蒸發(fā)鍍膜簡述：真空蒸發(fā)鍍膜（簡稱真空蒸鍍）是指在真空室中，加熱蒸發(fā)容器中待形成薄膜的原材料，使其原子或分子從表面氣化逸出，形成蒸氣流，入射到固體（稱為襯底或基片）表面，凝結(jié)形成固態(tài)薄膜的方法。由于真空蒸發(fā)法或真空蒸鍍法主要物理過程是通過加熱蒸發(fā)材料而產(chǎn)生，所以又稱熱蒸發(fā)法或者熱蒸鍍，所配套的設(shè)備稱之為熱蒸發(fā)真空鍍膜機(jī)。這種方法zui早由M.法拉第于1857年提出，現(xiàn)代已成為常用鍍膜技術(shù)之一。盡管后來發(fā)展起來的濺射鍍和離子鍍?cè)谠S多方面要比蒸鍍優(yōu)越，但真空蒸發(fā)技術(shù)仍有許多優(yōu)點(diǎn)，如設(shè)備與工藝相對(duì)比較簡單，即可鍍制非常純凈的膜層，又可制備具有特定結(jié)構(gòu)和性質(zhì)的膜層等，仍然是當(dāng)今非常重要的鍍膜技術(shù)。近年來，由于電子轟擊蒸發(fā)，高頻感應(yīng)蒸發(fā)及激光蒸發(fā)等技術(shù)在蒸發(fā)鍍膜技術(shù)中的廣泛應(yīng)用，使這一技術(shù)更趨完善。近年來，該法的改進(jìn)主要是在蒸發(fā)源上。為了抑制或避免薄膜原材料與蒸發(fā)加熱器發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，改用耐熱陶瓷坩堝，如 BN坩堝。為了蒸發(fā)低蒸氣壓物質(zhì)，采用電子束加熱源或激光加熱源。為了制造成分復(fù)雜或多層復(fù)合薄膜，發(fā)展了多源共蒸發(fā)或順序蒸發(fā)法。為了制備化合物薄膜或抑制薄膜成分對(duì)原材料的偏離，出現(xiàn)了反應(yīng)蒸發(fā)法等。二、熱蒸鍍工作原理：真空蒸發(fā)鍍膜包括以下三個(gè)基本過程∶（1）加熱蒸發(fā)過程。包括由凝聚相轉(zhuǎn)變?yōu)闅庀啵ü滔嗷蛞合唷鷼庀啵┑南嘧冞^程。每種蒸發(fā)物質(zhì)在不同溫度時(shí)有不相同的飽和蒸氣壓;蒸發(fā)化合物時(shí)，其組分之間發(fā)生反應(yīng)，其中有些組分以氣態(tài)或蒸氣進(jìn)入蒸發(fā)空間。（2）氣化原子或分子在蒸發(fā)源與基片之間的輸運(yùn)過程，即這些粒子在環(huán)境氣氛中的飛行過程。飛行過程中與真空室內(nèi)殘余氣體分子發(fā)生碰撞的次數(shù)，取決于蒸發(fā)原子的平均自由程，以及從蒸發(fā)源到基片之間的距離，常稱源-基距。（3）蒸發(fā)原子或分子在基片表面上的沉積過程，即是蒸氣凝聚、成核、核生長、形成連續(xù)薄膜。由于基板溫度遠(yuǎn)低于蒸發(fā)源溫度，因此，沉積物分子在基板表面將直接發(fā)生從氣相到固相的相轉(zhuǎn)變過程。將膜材置于真空鍍膜室內(nèi)，通過蒸發(fā)源加熱使其蒸發(fā)，當(dāng)蒸發(fā)分子的平均自由程大于真空鍍膜室的線性尺寸時(shí)，蒸汽的原子和分子從蒸發(fā)源表面逸出后，在飛向基片表面過程中很少受到其他粒子（主要是殘余氣體分子）的碰撞阻礙，可直接到達(dá)被鍍的基片表面，由于基片溫度較低，便凝結(jié)其上而成膜，為了提高蒸發(fā)分子與基片的附著力，對(duì)基片進(jìn)行適當(dāng)?shù)募訜崾潜匾摹槭拐舭l(fā)鍍膜順利進(jìn)行，應(yīng)具備蒸發(fā)過程中的真空條件和制膜過程中的蒸發(fā)條件。蒸發(fā)過程中的真空條件：真空鍍膜室內(nèi)蒸汽分子的平均自由程大于蒸發(fā)源與基片的距離（稱做蒸距）時(shí)，就會(huì)獲得充分的真空條件。為此，增加殘余氣體的平均自由程，借以減少蒸汽分子與殘余氣體分子的碰撞概率，把真空鍍膜室抽成高真空是非常必要的。否則，蒸發(fā)物原子或分子將與大量空氣分子碰撞，使膜層受到嚴(yán)重污染，甚至形成氧化物；或者蒸發(fā)源被加熱氧化燒毀；或者由于空氣分子的碰撞阻擋，難以形成均勻連續(xù)的薄膜。三、真空蒸鍍特點(diǎn): 優(yōu)點(diǎn)：設(shè)備比較簡單、操作容易；制成的薄膜純度高、質(zhì)量好，厚度可較準(zhǔn)確控制；成膜速率快，效率高；薄膜的生長機(jī)理比較簡單；缺點(diǎn)：不容易獲得結(jié)晶結(jié)構(gòu)的薄膜；所形成的薄膜在基板上的附著力較小；工藝重復(fù)性不夠好等。四、蒸發(fā)源的類型及選擇：蒸發(fā)源是用來加熱膜材使之氣化蒸發(fā)的裝置。目前所用的蒸發(fā)源主要有電阻加熱，電子束加熱，感應(yīng)加熱，電弧加熱和激光加熱等多種形式。電阻加熱蒸發(fā)裝置結(jié)構(gòu)較簡單，成本低，操作簡便，應(yīng)用普遍。電阻加熱式蒸發(fā)源的發(fā)熱材料一般選用W、Mo、Ta、Nb等高熔點(diǎn)金屬，Ni、Ni-Cr合金。把它們加工成各種合適的形狀，在其上盛裝待蒸發(fā)的膜材。一般采用大電流通過蒸發(fā)源使之發(fā)熱，對(duì)膜材直接加熱蒸發(fā)，或把膜材放入石墨及某些耐高溫的金屬氧化物（如Al2O3，BeO）等材料制成的坩堝中進(jìn)行間接加熱蒸發(fā)。采用電阻加熱法時(shí)應(yīng)考慮的問題是蒸發(fā)源的材料及其形狀，主要是蒸發(fā)源材料的熔點(diǎn)和蒸氣壓，蒸發(fā)源材料與薄膜材料的反應(yīng)以及與薄膜材料之間的濕潤性。因?yàn)楸∧げ牧系恼舭l(fā)溫度（平衡蒸氣壓為1. 33 Pa時(shí)的溫度）多數(shù)在1 000 ~2 000 K之間，所以蒸發(fā)源材料的熔點(diǎn)需高于這一溫度。而且．在選擇蒸發(fā)源材料時(shí)必須考慮蒸發(fā)源材料大約有多少隨蒸發(fā)而成為雜質(zhì)進(jìn)入薄膜的問題。因此，必須了解有關(guān)蒸發(fā)源常用材料的蒸氣壓。為了使蒸發(fā)源材料蒸發(fā)的分子數(shù)非常少，蒸發(fā)溫度應(yīng)低于蒸發(fā)源材料平衡蒸發(fā)壓為1. 33×10-6Pa時(shí)的溫度。在雜質(zhì)較多時(shí)，薄膜的性能不受什么影響的情況下，也可采用與1. 33×10-2Pa對(duì)應(yīng)的溫度。綜上所述，蒸發(fā)源材料的要求：1、高熔點(diǎn)：必須高于待蒸發(fā)膜材的熔點(diǎn)（常用膜材熔點(diǎn)1000～2000℃）2、飽和蒸氣壓低：保證足夠低的自蒸發(fā)量，不至于影響系統(tǒng)真空度和污染膜層3、化學(xué)性能穩(wěn)定：在高溫下不應(yīng)與膜材發(fā)生反應(yīng)，生成化合物或合金化4、良好的耐熱性5、原料豐富、經(jīng)濟(jì)耐用蒸發(fā)材料對(duì)蒸發(fā)源材料的“濕潤性”：選擇蒸發(fā)源材料時(shí)，必須考慮蒸鍍材料與蒸發(fā)材料的“濕潤性”問題。蒸鍍材料與蒸發(fā)源材料的濕潤性”與蒸發(fā)材料的表面能大小有關(guān)。高溫熔化的蒸鍍材料在蒸發(fā)源上有擴(kuò)展傾向時(shí)，可以認(rèn)為是容易濕潤的;如果在蒸發(fā)源上有凝聚而接近于形成球形的傾向時(shí)，就可以認(rèn)為是難干濕潤的在濕潤的情況下，材料的蒸發(fā)是從大的表面上發(fā)生的且比較穩(wěn)定，可以認(rèn)為是面蒸發(fā)源的蒸發(fā);在濕潤小的時(shí)候，一般可認(rèn)為是點(diǎn)蒸發(fā)源的蒸發(fā)。如果容易發(fā)生濕潤，蒸發(fā)材料與蒸發(fā)源十分親和，蒸發(fā)狀態(tài)穩(wěn)定;如果是難以濕潤的，在采用絲狀蒸發(fā)源時(shí)，蒸發(fā)材料就容易從蒸發(fā)源上掉下來。五、合金與化合物的蒸發(fā)： 1、合金的蒸發(fā)：采用真空蒸發(fā)法制作預(yù)定組分的合金薄膜，經(jīng)常采用瞬時(shí)蒸發(fā)法、雙蒸發(fā)源法。分餾現(xiàn)象：當(dāng)蒸發(fā)二元以上的合金及化合物時(shí)，蒸發(fā)材料在氣化過程中，由于各成分的飽和蒸氣壓不同，使得其蒸發(fā)速率也不同，得不到希望的合金或化合物的比例成分，這種現(xiàn)象稱為分餾現(xiàn)象。（1）瞬時(shí)蒸發(fā)法：瞬時(shí)蒸發(fā)法又稱“閃爍”蒸發(fā)法。將細(xì)小的合金顆粒，逐次送到非常熾熱的蒸發(fā)器中，使一個(gè)一個(gè)的顆粒實(shí)現(xiàn)瞬間完全蒸發(fā)。關(guān)鍵以均勻的速率將蒸鍍材料供給蒸發(fā)源粉末粒度、蒸發(fā)溫度和粉末比率。如果顆粒尺寸很小，幾乎能對(duì)任何成分進(jìn)行同時(shí)蒸發(fā)，故瞬時(shí)蒸發(fā)法常用于合金中元素的蒸發(fā)速率相差很大的場(chǎng)合。優(yōu)點(diǎn)：能獲得成分均勻的薄膜，可以進(jìn)行摻雜蒸發(fā)等。缺點(diǎn)：蒸發(fā)速率難以控制，且蒸發(fā)速率不能太快。（2）雙源蒸發(fā)法：將要形成合金的每一成分，分別裝入各自的蒸發(fā)源中，然后獨(dú)立地控制各個(gè)蒸發(fā)源的蒸發(fā)速率，使達(dá)到基板的各種原子與所需合金薄膜的組成相對(duì)應(yīng)。為使薄膜厚度分布均勻，基板常需要進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)。2、化合物的蒸發(fā)：化合物的蒸發(fā)方法：（1）電阻加熱法（2）反應(yīng)蒸發(fā)法（3）雙源或多源蒸發(fā)法（4）三溫度法（5）分子束外延法反應(yīng)蒸發(fā)法主要用于制備高熔點(diǎn)的絕緣介質(zhì)薄膜，如氧化物、氮化物和硅化物等。而三溫度法和分子外延法主要用于制作單晶半導(dǎo)體化合物薄膜，特別是III-V族化合物半導(dǎo)體薄膜、超晶格薄膜以及各種單晶外延薄膜等。將活性氣體導(dǎo)入真空室，使活性氣體的原子、分子和從蒸發(fā)源逸出的蒸發(fā)金屬原子、低價(jià)化合物分子在基板表面淀積過程中發(fā)生反應(yīng)，從而形成所需高價(jià)化合物薄膜的方法。不僅用于熱分解嚴(yán)重，而且用于因飽和蒸氣壓較低而難以采用電阻加熱蒸發(fā)的材料。經(jīng)常被用來制作高熔點(diǎn)的化合物薄膜，特別是適合制作過渡金屬與易分解吸收的02， N2等反應(yīng)氣體所組成的化合物薄膜（例如SiO2、ZrN、AlN、SiC薄膜）。在反應(yīng)蒸發(fā)中，蒸發(fā)原子或低價(jià)化合物分子與活性氣體發(fā)生反應(yīng)的地方有三種可能，即蒸發(fā)源表面、蒸發(fā)源到基板的空間和基板表面。