- 2025-01-10 10:49:44等離子顯示技術
- 等離子顯示技術是一種利用氣體放電原理顯示圖像的技術。它通過在兩塊玻璃板之間注入混合氣體，并施加電壓使氣體電離，產生紫外線激發熒光物質發光，從而呈現出圖像。該技術具有色彩鮮艷、對比度高、視角寬、響應速度快等優點，適用于大屏幕高清顯示。然而，等離子顯示技術也存在能耗較高、制造成本相對較大等缺點。近年來，隨著LED等新型顯示技術的崛起，等離子顯示技術的發展受到了一定挑戰。
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等離子顯示技術問答
- 2022-01-19 16:22:22什么是低壓等離子技術？
- 對于低壓等離子技術， 氣體在真空中通過獲取能量從而被激發。等離子由高能離子、高能電子以及其它反應粒子組成。 由此，等離子材料表面可以被有效的改變。其等離子效應可以分為以下三類·微砂噴射：材料表面通過離子轟擊被消減·化學反應：材料表面與離子化的氣體產生化學反應·紫外線放射：紫外射線將長鏈破化合物分解通過改變工藝參數， 如：壓力、 發生器功率、 工藝時間、氣體流量和氣體組成，可以獲得不同的等離子效果。如此便可在一道工序內完成多種工藝效果。低壓等離子技術特點特別適用于處理2D或3D部件用于處理散裝材料批處理工藝Diener等離子表面處理技具有出類拔萃的等離子系統。Diener的產品線包含標準及特種設備，涵蓋所有等離子表面處理應用領域。為您提供量身定制的解決方案,根據您的需求為您開發設計及生產設備。上海爾迪儀器科技有限公司代理德國Diener的產品、大氣壓等離子清洗機，具有免費的售前售后服務，響應速度快，如有需要，可聯系上海爾迪儀器科技有限公司。
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- 2021-11-16 17:20:18解說等離子技術用于涂層
- 用于涂層所有的工業材料、金屬、玻璃、陶瓷等離子聚合反應單體被導入等離子反應腔。等離子使氣體原子化并使其沉積在工藝部件的表面。 應用．疏水層的沉積．親水層的沉積．保護或絕緣層的沉積．防擴散層適用部件．精密驅動件．洗碗機．醫療器械．車大燈反射鏡．攝像頭．以及其他部件 應用領域．生物芯片制造．精密機械制造．洗碗機制造．醫療器械制造．傳感器工程．紡織業．鐘表制造業．以及其他應用領域
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- 2021-11-16 17:20:31等離子技術在材料表面的應用
- 若須改變材料表面，向您提高等離子解決方案 等離子技術－盡皆可能 等離子可以應用于材料接合或精確改變材料表面屬性。 通過這項前瞻性技術可以改變幾乎所有的材料表面。 這 項技術可以應用于多種領域， 例如： ·精密清洗小部件及微小部件·表面激活人造材料（先于粘接、 涂裝工藝等〉·蝕刻及部分去除不同材料的表面 如： PTFE 、 光刻膠、 硅等·表面涂層如： 類 PTFE 涂層、 阻隔層、 親水及疏水涂層、 減阻涂層等 等離子技術現已廣泛應用于各工業領域， 并不斷向新的應用領域延伸。 等離子技術 相比于其它工藝， 如火焰處理或濕法化學處理，等離子技術有著顯著優勢：·許多表面性質只能通過此工藝來獲得·通用適用工藝：在線應用及全自動化應用·杰出的環保工藝·幾乎元須考慮材料的幾何外形， 可以處理如：粉未、 小部件、 板材、 絨頭織物、 紡織品、 軟管、 空心件、 印刷電路板等·被處理的部件不會發生機械形變·低溫工藝·低運營成本·高工藝可靠性及高操作安全性·高效工藝 更多詳細資料，可聯系上海爾迪儀器科技有限公司
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- 2023-03-14 12:04:54等離子去膠機（Plasma Cleaner）
- 等離子去膠機（Plasma Cleaner） 為何要去除光刻膠？在現代半導體生產過程中，會大量使用光刻膠來將電路板圖圖形通過掩模版和光刻膠的感光與顯影，轉移到晶圓光刻膠上，從而在晶圓表面形成特定的光刻膠圖形，然后在光刻膠的保護下，對下層薄膜或晶圓基底完成進行圖形刻蝕或離子注入，最后再將原有的光刻膠徹底去除。去膠是光刻工藝中的最后一步。在刻蝕/離子注入等圖形化工藝完成后，晶圓表面剩余光刻膠已完成圖形轉移和保護層的功能，通過去膠工藝進行完全清除。光刻膠去除是微加工工藝過程中非常重要的環節，光刻膠是否徹底去除干凈、對樣片是否有造成損傷，都會直接影響后續集成電路芯片制造工藝效果。 半導體光刻膠去除工藝有哪些？半導體光刻膠去除工藝，一般分成兩種，濕式去光刻膠和干式去光刻膠。濕式去膠又根據去膠介質的差異，分為氧化去膠和溶劑去膠兩種類別。干式去膠適合大部分去膠工藝，去膠徹底且速度快，是現有去膠工藝中zui好的方式。 一、等離子去膠機簡述：氧等離子去膠是利用氧氣在微波發生器的作用下產生氧等離子體，具有活性的氧等離子體與有機聚合物發生氧化反應，使有機聚合物被氧化成水蒸汽和二氧化碳等排除腔室，從而達到去除光刻膠的目的，這個過程我們有時候也稱之為灰化或者剝離。氧等離子去膠相比于濕法去膠工藝更為簡單、適應性更好，去膠過程純干法工藝，無液體或者有機溶劑參與。當然我們需要注意的是，這里并不是說氧等離子去膠工藝100%好于濕法去膠，同時也不是所有的光刻膠都適用于氧等離子去膠，以下幾種情形我們需要注意：① 部分穩定性極高的光刻膠如SU-8、PI（聚酰亞胺），往往膠厚也比較大，純氧等離子體去膠速率也比較有限，為了保證快速去膠，往往還會在工藝氣體中增加氟基氣體增加去膠速率，因此不只是氧氣是反應氣體，有時候我們也需要其他氣體參與；② 涂膠后形成類非晶態二氧化硅的HSQ光刻膠。由于其構成并不是單純的碳氫氧，所以是無法使用氧等離子去膠機來實現去膠；③ 當我們的樣品中有其他需要保留的結構層本身就是有機聚合物構成的，在等離子去膠的過程中，這些需要保留的層也可能會在氧等離子下發生損傷；④ 樣品是由容易氧化的材料或者有易氧化的結構層，氧等離子去膠過程，這些材料也會被氧化，如金屬AG、C、CR、Fe以及Al，非金屬的石墨烯等二維材料； 市面上常見氧等離子去膠機按照頻率可分為微波等離子去膠機和射頻等離子去膠機兩種，微波等離子去膠機的工作頻率為2.45GHz，射頻等離子去膠機的工作頻率為13.5MHz，更高的頻率決定了等離子體擁有更高的離子濃度、更小的自偏壓，更高的離子濃度決定了去膠速度更快，效率更高；更低的自偏壓決定了其對襯底的刻蝕效應更小，也意味著去膠過程中對襯底無損傷，而射頻等離子去膠機其工作原理與刻蝕機相似，結構上更加簡單。因此，在光電器件的加工中，去膠機的選擇更推薦使用損傷更小的微波等離子去膠機。 二、等離子清洗去膠機的工作原理：氧氣是干式等離子體脫膠技術中的首要腐蝕氣體。它在真空等離子體脫膠機反應室內高頻和微波能的作用下，電離產生氧離子、自由氧原子O*、氧分子和電子混合的等離子體，其間氧化能力強的自由氧原子（約10-20%）在高頻電壓作用下與光刻膠膜發生反應：O2→O*+O*，CxHy+O*→CO2↑+H2O↑。反應后產生的CO2和H2O然后被抽走。 三、等離子去膠機的優勢：1、等離子清洗機的加工過程易于控制、可重復且易于自動化；使用等離子掃膠機可以使得清洗效率獲得更大的提高。整個清洗工藝流程幾分鐘內即可完成，因此具有產率高的特點2、等離子掃膠機清洗對象經等離子清洗之后是干燥的，不需要再經干燥處理即可送往下一道工序，可以提高整個工藝流水線的處理效率；3、等離子掃膠機使得用戶可以遠離有害溶劑對人體的傷害，同時也避免了濕法清洗中容易洗壞清洗對象的問題；4、避免使用ODS有害溶劑，這樣清洗后不會產生有害污染物，因此這種清洗方法屬于環保的綠色清洗方法；5、等離子去膠機采用無線電波范圍的高頻產生的等離子體與激光等直射光線不同，等離子體的方向性不強，這使得它可以深入到物體的微細孔眼和凹陷的內部完成清洗任務，因此不需要過多考慮被清洗物體的形狀；6、等離子去膠機在完成清洗去污的同時，還可以改良材料本身的表面性能，如提高表面的潤濕性能、改良膜的黏著力等，這在許多應用中都是非常重要的。 四、等離子去膠的主要影響因素：頻率選擇：頻率越高，氧越易電離形成等離子體。頻率太高，以至電子振幅比其平均自由程還短，則電子與氣體分子碰撞幾率反而減少，使電離率降低。一般常用頻率為 13.56MHz及2.45GHZ 。功率影響：對于一定量的氣體，功率大，等離子體中的的活性粒子密度也大，去膠速度也快；但當功率增大到一定值，反應所能消耗的活性離子達到飽和，功率再大，去膠速度則無明顯增加。由于功率大，基片溫度高，所以應根據工藝需要調節功率。真空度的選擇：適當提高真空度，可使電子運動的平均自由程變大，因而從電場獲得的能量就大，有利電離。另外當氧氣流量一定時，真空度越高，則氧的相對比例就大，產生的活性粒子濃度也就大。但若真空度過高，活性粒子濃度反而會減小。氧氣流量的影響：氧氣流量大，活性粒子密度大，去膠速率加快；但流量太大，則離子的復合幾率增大，電子運動的平均自由程縮短，電離強度反而下降。若反應室壓力不變，流量增大，則被抽出的氣體量也增加，其中尚沒參加反應的活性粒子抽出量也隨之增加， 因此流量增加對去膠速率的影響也就不甚明顯。 五、等離子去膠機的應用：1、光刻膠的去除、剝離或灰化2、SU-8的去除/ 犧牲層的去除3、有機高分子聚合物的去除4、等離子去除殘膠/去浮渣/打底膜5、失效分析中的扁平化處理6、表面沾污清除和內腐蝕（深腐蝕）應用7、清洗微電子元件，電路板上的鉆孔或銅線框架8、剝離金屬化工藝前去除浮渣9、提高黏附性，消除鍵合問題10、塑料的表面改型：O2處理以改進涂覆性能11、產生親水或疏水表面
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- 2021-11-11 14:16:29應用分享|描繪信息顯示技術演變進程
- 應用分享|描繪信息顯示技術演變進程顯示技術已成為我們生活中不可或缺的部分，將清晰的文字、生動的圖片和精彩的視頻透過我們每天瀏覽的屏幕進行呈現。對顯示設備制造商而言，這帶來了重要的機遇和挑戰。機遇存在于越來越多的應用中，從我們手腕上的智能手表，到互聯網汽車的互動屏幕，再到quan球各地的體育場館的動態標識和屏幕。在確保更好的圖像質量的細節增強方面出現了挑戰：如分辨率、刷新率、色域、亮度、對比度等。實現下一代性能需要在背板技術和光轉換效率等領域進行創新。搭建市場空間模型簡單地說，顯示技術市場涵蓋了三個基本類別：行業、應用和外觀性能。除了消費電子產品，其他值得關注的領域還有汽車、醫療健康和零售行業。顯示技術在這些以及更多行業領域中，主要應用于移動設備、可穿戴設備、數字標牌、高清電視以及臺式電腦和筆記本電腦的顯示屏（圖1）。圖1. 對于顯示設備制造商而言，這種市場空間模型只是機會的冰山一角。對于制造商和終端用戶而言，外觀性能是創新的關鍵領域。圍繞可彎曲、可折疊、可伸縮或透明顯示的新材料的持續研究正取得巨大的進展。在移動設備、可穿戴設備和互聯網汽車領域的下一代應用備受矚目。勾勒顯示技術的發展路線圖在顯示技術行業中，發展路徑將經過主流的，近期新興的和未來將探索的技術。目前的主流技術是液晶顯示屏（LCD）和有機發光二極管（OLED）技術，且越來越多的應用正從LCD向OLED技術轉變。為了與OLED制造商競爭，許多LCD制造商正在開發如量子點發光二極管（QLED）和迷你發光二極管等新技術。展望未來，顯示設備制造商正積極投資如有源矩陣有機發光二極管（AMOLED）、微型有機發光二極管和下一代量子點技術（例如：量子點彩色光轉換膜）。他們還投資如微型發光二極管和電致發光量子點等下一代技術，這兩項技術都需要更嚴格的設計和生產參數。面臨的挑戰對于主流顯示技術而言，加工工藝控制（例如：測量）和失效分析（FA）是提高良率和質量的關鍵。zui新的顯示屏結構需要對背板和發光單元的關鍵尺寸（橫向和縱向）進行精確控制（圖2）。而這就需要高度jing準的測量。由于顆粒、污染或工藝偏差造成的缺陷會嚴重影響良率和質量，因此在產品生命周期的早期階段，越來越詳細的失效分析是必不可少的。圖2：該示例圖展示了移動設備顯示屏中影響良率和質量的堆疊層。在針對材料工程的研發中，關鍵的研究主題包括用于創新外觀的新背板技術和例如OLED薄膜封裝（TFE）技術等新領域，還有量子點發光和納米級封裝，以及微型發光二極管的量子效率。滿足行業的需求在半導體器件的研發、測量和失效分析方面，賽默飛世爾科技（TFS）提供一套獨特而全面的工作流程，來滿足顯示設備制造商的需求。我們的測量解決方案提供zhuo越的可復現性和高質量的納米級分析能力。對于缺陷的隔離和分析，我們的掃描電子顯微鏡（SEM）、聚焦離子束掃描電鏡（FIB-SEM）和透射電子顯微鏡（TEM）的解決方案可提供自動化、高精度的樣品制備和行業領先的成像技術。
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