在過去的幾年中，事實證明在電子行業，尤其對印刷電路板 (PCB) 的檢測、質量控制和保證 (QC/QA) 、晶圓制造（Wafer）、IC封裝、失效分析 (FA)等等一些應用需求正逐步提升，微電子和電子學的革新使得對樣品的觀察要求，越來越精密，傳統的雙目顯微鏡也在不斷面臨挑戰，更高的要求也隨之而來。

面對日新月異飛速發展的市場，為了協助客戶進一步提高工作效率，徠卡顯微系統推出了DM8000和DM12000M顯微鏡，帶給使用者更大的視場，更好的分辨率，更快速的檢驗。

Leica DM12000M OUV 1500X                         

Leica DM12000M  BF 1500X                                

同樣，徠卡顯微系統推出的超景深數碼顯微鏡DVM6不僅能提供大景深，超高分辨率，同時能滿足微觀尺寸觀察，普遍應用在電子零件領域用于測量硬盤驅動器上零件通孔的直徑、周長和深度分布，以及焊點的長度、面積和高度分布。

PCB盲孔深度測量Leica DVM6                      

 PCB焊腳觀察 Leica DVM6 

 微電子和電子工業領域產量與日俱增，需要更有效率、操作更簡單的儀器。徠卡顯微系統致力于讓用戶得到更好的體驗，推出的產品無論是大機臺正置材料顯微鏡還是超景深數碼顯微鏡都能幫助用戶大大提高工作效率，減少成本增加效益。

DM8000M/12000M研究級數字式大平臺正置材料顯微鏡

1. 8*8和12*12大樣品臺，更好的觀察晶圓和其他大尺寸樣品

2. 6孔M32電動物鏡轉盤

3. 徠卡*0.7X宏觀物鏡

4. 可選配UV光源，具有UV和OUV功能

5. 色溫恒定系統，提高工作效率

6. 可配接自動掃描臺

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DVM6 數碼視頻顯微鏡

1. 超大景深

2. -60°至+60°大角度調節

3. 16:1寬變焦范圍，放大倍數12X---4740X

4. 一鍵獲得2D和3D測量報告

5. 多樣化配置 總能找到符合預算的產品配置