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Eden-microfluidics 微流控芯片快速制備材料 Flexdym ?
- 品牌：Eden-microfluidics
- 型號： Flexdym ?
- 產地：歐洲 法國
- 供應商報價：面議
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北京燕京電子有限公司
更新時間：2023-03-06 10:34:29 -
銷售范圍售全國
入駐年限第6年
營業執照已審核
- 同類產品Flexdym芯片快速制備系統(3件)
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產品特點
- Flexdym ?是一種新型微流控芯片制作材料，其物理性質與PDMS相似，但拋棄了PDMS加工工藝復雜，加工時間長等缺點，是制作微流控芯片的新選擇。Flexdym ?在Sublym100 ?芯片快速成型機中真空熱壓1分鐘即可定型，鍵合時無需對芯片表面進行等離子表面處理，只需使用熱板加熱即可完成與基板的鍵合。此外，Flexdym ?具有極低的粘度，可用于快速熱成型，填充率是傳統硬質熱塑性塑料(COC、PS、PMMA等)的100-1000倍。
詳細介紹
Eden-microfluidics 微流控芯片快速制備材料 Flexdym ?
圖片
簡介
Flexdym ?是一種新型微流控芯片制作材料，其物理性質與PDMS相似，但拋棄了PDMS加工工藝復雜，加工時間長等缺點，是制作微流控芯片的新選擇。Flexdym ?在Sublym100 ?芯片快速成型機中真空熱壓1分鐘即可定型，鍵合時無需對芯片表面進行等離子表面處理，只需使用熱板加熱即可完成與基板的鍵合。此外，Flexdym ?具有極低的粘度，可用于快速熱成型，填充率是傳統硬質熱塑性塑料(COC、PS、PMMA等)的100-1000倍。
材料優勢
l 生物相容性USP VI類
l 無吸附
l 長達2年的保存期
l 透光性好，熒光背景低
l 具有透氣性
l 可以熱壓成型，適合大規模工業生產
規格參數
項目
參數
材料樣式
片材（150mm X 150mm），卷材（180mm寬幅）,顆粒
厚度
250 μm, 750 μm, 1200 μm, 2000 μm
邵氏A硬度
35
密度
0.9 g/cm3
撕裂強度
15 kN/m
抗張強度
7.6 kN/m
伸長率
720%
成型溫度
115-185 °C
成型壓強
35 Torr
*更多內容，請參閱附件。
功能圖解
吸附性對比（羅丹明染料殘留實驗）：
光吸收曲線：
應用系統
微流控芯片制作
技術文章
技術資料
滬公網安備 31011502008050號