激光顯微切割 Leica LMD7

徠卡激光顯微切割系統LMD6 和LMD7帶來了全球領xian的顯微切割技術。

與傳統激光顯微切割系統不同，徠卡激光顯微切割系統無需移動樣品，而是通過移動激光、重力收集，最大限度地避免樣品污染，為您提供可即時分析的wan美切割組織樣品。

主要特點：

?  移動激光，不移動樣品。
?  最高精度和速度－鏡頭控制激光束移動
?  無接觸，無污染－重力收集樣本
?  高能量激光－激光顯微切割專用物鏡
?  厚薄軟硬樣品的切割－激光高度靈活

激光顯微切割 (LMD，亦被稱為激光捕獲顯微切割或LCM) 便于用戶分離特定的單個細胞或整個組織區域。徠卡激光顯微切割系統采用獨特的激光設計和易用的動態軟件，從整個組織區域到單個細胞，用戶可以輕松分離目標區域(ROI)。

激光顯微切割通常用于基因組學(DNA)、轉錄物組學(mRNA、miRNA)、蛋白質組學、代謝物組學，甚至下一代測序(NGS)。神經學、癌癥研究、植物分析、法醫學或氣候研究人員均借助這種顯微切割技術進行學科研究。此外，激光顯微切割也是活細胞培養 (LCC) 的一款理想工具，可用于克隆、再培養、操作或下游分析。

我們移動的是激光，而不是樣品

當你嘗試通過移動紙張而不是移動筆在一張紙上寫下您的名字時，是否很難做到？是的，顯然移動筆比移動紙張更快更容易，而筆就相當于我們的激光。因此，我們在激光捕獲顯微切割中選擇移動激光，而不是移動樣品。

目前，只有徠卡顯微系統采用高精確度的光學部件并借助棱鏡沿著組織上所需的切割線對激光束進行操縱激光束。這意味著徠卡激光顯微切割可垂直于組織實施切割，從而獲得切割精確、無污染的分離體。

精確無誤 始終如一

?  以最高的精度和速度實施切割

?  使用“移動切割”技術，進行直接、實時地切割

?  能夠獲得**視野，影像錄制便利

徠卡激光捕獲顯微切割采用移動激光的顯微切割技術

重力收集，實現清潔無污染

下游分析需要具備無污染的分離體。因此，徠卡激光捕獲顯微切割系統借助重力對切除組織進行收集。其基于激光引導的獨特顯微切割技術保留了分離體的完整性，使其保持無接觸、無污染的狀態。

三步獲得無污染樣品：

選擇目標區域

沿著要切除的區域移動激光

100%無污染的切除組織落入培養皿中，供進一步分析使用

真正資產：重力始終有效。

性能卓越的物鏡

從19 世紀初，光學部件的開發和制造就已經是我們核心競爭力的一個重要部分。請信賴徠卡SmartCut系列激光顯微切割專用物鏡的卓越性能，它幫您實現**切割效果！

·         選擇范圍：10 種干式物鏡， 從 5x 到 150x

·         出色的成像性能，需要時，還可采用獨特的 150x SmartCut 物鏡觀察到高放大倍率、高分辨率下的樣品細節

·         使用低放大倍率物鏡可獲得更大的視場，以完好無損地切割大塊樣品

·         物鏡激光透光率最高可達 350 nm，可完成對組織、骨骼、牙齒、大腦、植物、染色體和活細胞的激光顯微切割

徠卡激光捕獲顯微切割提供不同放大倍率的物鏡

Leica LMD系列具備不同的激光捕獲顯微切割系統

相同原理，兩套系統

工作利器：Leica LMD6 和 Leica LMD7 ，兩款產品的區別主要在于激光。Leica LMD6 是解剖大腦、肝臟或腎臟等軟組織標準應用的理想工具。而Leica LMD7 可以理想地切割任何類型、大小或形狀的組織。與較小系統相比，Leica LMD7提供了更大的靈活性、更高的激光功率和更多的激光控件。

為您的探索而準備的兩套系統：

·         Leica LMD6 可在標準組織切割中獲得出色結果

·         Leica LMD7 則可滿足最高的期望和最靈活的使用

均勻照明

光線在界定切割區域時至關重要。Leica LMD6 和 Leica LMD7 激光顯微切割系統可采用傳統鹵素燈或 LED 照明。

LED 照明為您帶來的好處：

·         在充足的照明下，您可以看到樣品的自然顏色 - 因為 LED 照明可均勻照亮樣品，且具有恒定的色溫

·         LED 照明可節省 90% 的能源，并具有長達 25,000 小時的使用壽命 –因更換燈泡而導致的儀器停機早已成為過去式

·         如果用于透射光的鹵素照明仍然是您的，我們的這兩種系統也均可配備。我們可為其提供內部恒定色溫控制 (CCIC)，以避免由于采用傳統照明技術而導致的任何圖像變化，即使將系統用于與激光顯微切割無關的應用也沒有問題

Leica LMD7具有更加靈活的激光顯微切割技術

前沿激光技術概況

Leica LMD7 人性化設計，方便、易用：

·         它將每個脈沖的高能量以及較高、可調的重復率集成在一個系統中

·         您可以完全控制重復率，并根據特定樣品調整激光速度

·         您可以將每個脈沖的高能量用于厚而硬的樣品

·         享受高速度以及在狹窄切割時應用高重復率所帶來的便利

·         您可以控制包括激光孔徑在內的所有激光參數，以達到**的切割線。

節省耗材

由于徠卡激光顯微切割系統只是借助重力收集切除組織，因此從標準收集設備到所有常見的分子生物學反應裝置，您都可以使用，例如您實驗室中已有的 0.2 或 0.5 ml 管帽，節省耗材。此外，收集設備既可以是干的，也可以是用于 LMD 應用的反應緩沖液或培養液。

·         在“移動切割”模式下使用薄膜載玻片實現**結果：直接現場切割切除組織。這種方法被稱為激光顯微切割，是獲得**畫質切除組織最有效、最省時的方法。

·         使用“繪制掃描”模式在普通玻璃載玻片、蓋玻片或 DIRECTOR 載玻片上進行切割：這種方法被稱為激光燒蝕或點掃描切割，可以進行無薄膜收集。 

便于活細胞切片

徠卡激光顯微切割系統，采用立式光學成像系統，為您提供高分辨率視野，確保對活體組織、細胞乃至亞細胞結構的精確區分與切割。

·         您可以切割培養菌中的活細胞，以重新培養、克隆或分析單個細胞、菌落或細胞群

·         您甚至可以將氣候室連接到激光顯微切割系統

·         您可使用 PEN 薄膜或多皿 ibidi 載玻片在培養皿中培植細胞

·         您可將活細胞培養菌的切除組織收集到培養皿 (帶或不帶 PEN 薄膜、ibidi 載玻片、或 8 條紋管均可) 中重新培養，或者收集到 PCR 管帽等收集設備中進行分析

直觀易用的軟件使激光顯微切割更方便

徠卡激光顯微系統軟件易于使用且功能強大，便于選擇、切割和可視化切除組織，為您提供直觀的切割結果。

·         可以概覽樣品，進行更好的定位

·         使用鼠標或觸摸屏引導激光束

·         控制激光和顯微鏡

·         錄制延時影像

·         諸如數據庫、自動細胞識別 (AVC、模式識別) 等附加軟件包及更多特色功能隨時為您提供服務。

·         目標：省時省力

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徠卡激光顯微切割軟件 V7.6 為您展現快速切割：陰影切割模式

徠卡激光顯微切割具備多種載玻片可供選擇

多種載玻片解決方案，滿足多種需求

如果您從事的是蛋白質組學或代謝物組學工作，或許薄膜載玻片的增塑劑或軟化劑可能會給您的分析帶來干擾。因此，徠卡顯微系統為激光顯微切割提供了多種載玻片選擇。

·         任何一種薄膜載玻片均可用于基因組學和轉錄物組學

·         PET 載玻片可用于蛋白質組學和代謝物組學中的特定應用，并且PET 幾乎不含軟化劑

·         蛋白質組學和代謝物組學可選擇 DIRECTOR 載玻片，從而在完全無薄膜的情況下進行工作