產品介紹:
Thermo Scientific Helios 5 Hydra DualBeam(等離子聚焦離子束掃描電子顯微鏡,簡稱 PFIB-SEM)可以提供四種不同的離子種類作為主離子束,讓您可以選擇能為樣品和用例(如掃描透射電子顯微鏡 [STEM] 和透射電子顯微鏡 [TEM] 樣品制備和 3D 材料表征)提供最 佳結果的離子。
您可以在不到十分鐘的時間里輕松地在氬、氮、氧和氙之間切換而不會犧牲性能。 這種前所未有的靈活性極大地擴展了 PFIB 的潛在應用領域,并可實現通過研究離子-樣品相互作用來優化現有用例。
Helios 5 Hydra DualBeam 將創新的新型多離子種類等離子 FIB (PFIB) 柱與單色 Thermo Scientific Elstar UC+ SEM 色譜柱相結合,提供先進的聚焦離子和電子束性能。直觀的軟件和前所未有的自動化水平和易用性可以觀察和分析相關的亞表面體積信息。
使用 STEM 或 TEM 進行高分辨率材料分析時,高質量的樣品制備是成功的關鍵因素。此外,它也被視為材料表征實驗室中最具挑戰性和最耗時的任務之一。用于制備 S/TEM 所需的超薄樣品的傳統方法非常耗時,可能需要經過大量培訓的人員付出數小時甚至數天的努力。各種不同的材料以及現場的特定需求使這一過程更加復雜化。等離子 FIB 結合專有和創新軟件來實現自動化和易用性,解決了許多上述挑戰。
例如,氙等離子 FIB 是無鎵樣品制備的標準,對敏感樣品(如含鋁材料)至關重要。Helios 5 Hydra DualBeam 所有四個離子束種類之間快速切換的新增功能更進一步,可滿足每種單獨材料的需求,使您可以找到理想的條件來制備可能的最 高質量樣品。
Helios 5 Hydra DualBeam 通過結合高通量等離子技術和高分辨率 FIB-SEM 斷層掃描,開啟了未經探索的全新生命科學應用領域。由于采用具有四個離子種類的最 先進電感耦合等離子體 (ICP) FIB,可為每種樣品使用最 佳離子束。無論制備方法或樹脂類型如何,都可為每個樣品實現出色的表面質量。除了更高的銑削通量和樣品兼容性外,先進的軟件套件還有助于實現一致、高質量、無 Ga 的大容量采集和 3D 數據分析。
無偽影銑削,無論樣品制備方法如何
可達到 Ga-FIB 銑削量 10 倍的快速高效銑削
全自動 3D 數據采集,結合 Auto Slice & View 軟件,可實現更高通量
使用旋轉銑削,可對大型水平表面(直徑不超過 1 mm)進行納米厚度連續切片
一種適合多用戶環境的多功能解決方案,兼容多種樣品和實驗問題
氧等離子 FIB 與所有常見的樹脂和樣品制備方案兼容,甚至能夠提供卓 越的數據采集效率和圖像質量。在我們的應用指南中閱讀更多內容:“嵌入丙烯酸和環氧樹脂的小鼠腦組織 3D 體積成像” ?
通過對莫納什大學的 Alex de Marco 教授的訪談 ?,了解其他生命科學研究人員如何利用 Helios Hydra DualBeam 來推動他們的研究
主要特點
應用空間廣泛
獨特離子源可提供以下四種快速、可切換離子種類,應用空間最為廣泛:Xe、Ar、O、N
高通量和高質量
使用下一代 2.5 μA 等離子 FIB 色譜柱進行高通量、高質量和統計學相關的 3D 表征、交叉切片和微加工。
先進的自動化
使用選配的 AutoTEM 5 軟件,以最快速輕松的方式實現自動化多點原位和非原位 TEM 樣品制備以及交叉切片
高質量樣品制備
由于采用新型 PFIB 色譜柱,可實現 500 V 最 終拋光以及在所有操作條件下均可提供出色的性能,可以用氙、氬或氧進行高質量無鎵 TEM 和 APT 樣品制備。
納米級實現周期短
借助 SmartAlign 和 FLASH 技術,任何經驗水平的用戶都可以最短時間獲得納米級信息
完整的樣品信息
可通過多達六個集成在色譜柱內和透鏡下的集成探頭獲得清晰、精確且無電荷對比度的最 完整的樣品信息
電子和離子束誘導沉積和蝕刻
通過選配的 Thermo Scientific MultiChem 或 GIS 氣輸送系統,在 DualBeam 系統上實現最 先進的電子和離子束誘導沉積和蝕刻功能。
精確的樣品導航
借助 150 mm 壓電載物臺的高穩定性和準確性或 110 mm 載物臺的靈活性以及選配的腔室內 Thermo Scientific Nav-Cam 攝像機,可根據具體應用需求進行定制。
無偽影成像
基于集成的樣品清潔度管理和專用成像模式,例如 SmartScan 和 DCFI 模式
性能數據
Helios 5 Hydra CX DualBeam | Helios 5 Hydra UX DualBeam | |
電子束分辨率 |
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電子束參數空間 |
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離子光學系統 | 高性能 PFIB 色譜柱,具有獨特的電感耦合等離子 (ICP) 源,支持四種離子種類,并具有快速切換能力
重合點時的氙離子束分辨率
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腔室 |
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探頭 |
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載物臺和樣品 | 靈活的五軸電動載物臺:
| 高精度五軸電動載物臺,配有壓電驅動的 XYR 軸
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* 可選配,取決于配置
報價:面議
已咨詢292次FIB-SEM DualBeam
報價:面議
已咨詢256次冷凍電鏡 (Cryo-EM)
報價:面議
已咨詢236次FIB-SEM DualBeam
報價:面議
已咨詢262次FIB-SEM DualBeam
報價:面議
已咨詢329次FIB-SEM DualBeam
報價:面議
已咨詢250次FIB-SEM DualBeam
報價:面議
已咨詢1098次SEM掃描電鏡
報價:面議
已咨詢258次FIB-SEM DualBeam
在研究先進材料時,首先需要對樣品的表面形貌、晶體結構和化學成分有深刻的了解。無論您是想實現下一次技術創新,還是專注于產品研發和生產,這些性息都能幫助您更加了解初始材料的性能,評估缺陷,并確保成品的質量
用于自動化、高通量半導體晶片分析的 TEM 分析樣品制備工作。
提供高分辨率 X 射線光電子能譜和成像的多技術表面分析儀。
用于快速原型設計和半導體電路調試和維修的電路編輯技術。