TPT HB100 Wire Bonder

HB100 自動楔焊和球焊鍵合機

馬達驅動的Z-X-Y 軸&鍵合頭旋轉

HB100是新一代的自動桌面型引線鍵合機，適用于實驗室和小批量生產環境。一個鍵合頭即可以執行球焊，也可以進行楔焊。HB100通過觸摸屏和手柄控制，操作非常簡單。軟件功能可以對用戶在工藝指導和鍵合輔助特色上進行很好的支持。該鍵合技術是基于我們廣受歡迎的半自動鍵合機，它的全部設計和制造均在德國工廠完成。

+ 楔焊和球焊在一個鍵合頭上完成

+ 21”觸摸屏界面，手柄控制

+ 線性馬達系統

+ 大的工作區域可以進入更深和更廣的鍵合位置

+ 鍵合引線范圍從17um到75um

+ 雙相機系統

+ 防撞系統用于Z軸接觸式下降

+ 對于加熱平臺和頂板有更多種類的附件選擇

HB100 自動引線鍵合機用于楔焊&球焊

技術規格：

鍵合方式           楔-楔、球-楔、帶鍵合

鍵合頭能力         一個鍵合頭即可用于楔焊，也可用于球焊，僅需要更換劈刀

速度               3秒內完成1根線

金線直徑           17-75 um (0.7-3 mil)

鋁線直徑           17-75 um (0.7-3 mil)

超聲系統           63.3 KHz 傳感器，PLL控制 (可選110 KHz)

超聲功率           0-10 Watt

焊接時間           0-5秒

焊接力             10-200 cNm

劈刀               直徑1.58 mm，長度19 mm (0.0624” x 0.750”)

引線軸尺寸         2”

線夾設計           深腔 90°送線角度，14 mm 進入深度

斷線方式           鍵合頭撕斷或線夾撕斷

線夾移動           馬達驅動，向上或向下

球徑控制           Negative EFO，軟件控制

雙相機             在同一時間進行細節觀察&總覽，高達150倍放大

Z軸驅動&解析度     螺桿絲杠馬達，0.5 um解析度

馬達驅動Z軸行程    100 mm (3.9”)

X-Y軸驅動&解析度   線性馬達，0.1 um解析度

馬達驅動X-Y軸行程  90 mm (3.5”)

蕞大元件寬度       400 mm (15.7”)

X-Y-Z軸控制        手柄

屏幕尺寸           21” 觸摸屏

軟件環境           工業電腦，Windows 7系統

加熱臺             表面直徑90 mm (其它尺寸可選)，機械&真空固定

溫度控制器         高達200℃ +/- 1℃

電力需求           100-240V +/-10%，50/60Hz，蕞大10A

外形尺寸           桌面式設計，快速安裝容易移動

WxDxH              620  x 750  x 680 mm  

重量               凈重72 kg