主要特點

創(chuàng)新的 BrightBeam?SEM 鏡筒技術(shù)，實現(xiàn)真正的超高分辨（UHR）

• *新的 BrightBeam?SEM 鏡筒，電磁-靜電復(fù)合物鏡，配置專利的 70°極靴 ；

• 無磁場超高分辨成像，可以最大化的實現(xiàn)各種分析，包括對磁性樣品的分析；

• 最新的多種探測器，包括透鏡內(nèi)軸向探測器（In-Beam Axial detector ）以及多控制器，可選擇不同角度和不同能量來收集信號，更好的表面靈敏度和對比度，可以看得更細(xì)致，觀察更深入；

• 新型場發(fā)射肖特基電子槍的最大束流可達(dá)到 400 nA，同時可實現(xiàn)電子束能量的快速改變；

• 新一代電路系統(tǒng)可同時支持多達(dá) 8 個實時信號通道

• EquiPower? 透鏡技術(shù)可實現(xiàn)高效的散熱并保證電子鏡筒的穩(wěn)定性；

• 電子束減速技術(shù)（BDT）進(jìn)一步加強(qiáng)了低電壓下的分辨率，并能同時探測 SE 和 BSE 信號（選配）；

創(chuàng)新的 Orage? Ga FIB 鏡筒可完成極具挑戰(zhàn)性的納米工程任務(wù)

• 創(chuàng)新的 Orage? Ga FIB 鏡筒保證絕佳的離子分辨率，30 kV 分辨率優(yōu)于 2.5 nm ，最低電壓可達(dá) 500 V；

• 優(yōu)秀的低壓樣品制備能力可以快速制備無損超薄 TEM 樣品；

• Materials Science（材料科學(xué)應(yīng)用）

• FIB 束流最大可達(dá)100 nA，SmartMill 級別的高速切割進(jìn)行截面處理和薄片取出使得加工效率提升了一倍；

• 快速的 FIB 納米重構(gòu)技術(shù)，輕松了解樣品的超微觀信息；

• 采用新型 OptiGIS 氣體注入系統(tǒng)，可快速啟動，沉積/蝕刻穩(wěn)定性極好，一臺儀器最多安裝6個 OptiGIS；

• 無漏磁 SEM 成像和高速 FIB 相結(jié)合，可以快速不間斷地完成銑削/連續(xù)成像，適用于 TEM / 原子探針樣品制備或 FIB-SEM 斷層掃描。

主要應(yīng)用

Semiconductors & Microelectronics（半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用）

Materials Science（材料科學(xué)應(yīng)用）

Life Sciences（生命科學(xué)應(yīng)用）