TCU制冷加熱溫控單元循環裝置，又稱高低溫一體機、制冷加熱一體機，為需冷卻或加熱設備如反應釜、旋轉蒸發儀等提供高低溫循環液，通過外循環的方式為反應器皿提供熱源或冷源，達到反應所需條件，控溫精度高。廣泛應用于有機合成、生物、制藥、食品等各大科研及高校實驗室。有防爆型可供選擇，具有安全、方便等特點。　　

　　TCU制冷加熱溫控單元循環裝置方案　　

　　1.1 制冷單元　　

　　采用2臺全封閉壓縮機、風冷冷凝器、板式換熱器、膨脹閥等組成復疊制冷單元以達到降溫要求。　　

　　壓縮機：品牌壓縮機，具有效率較高，運行可靠、低噪音及使用壽命長的優點。　　

　　風冷冷凝器：采用風冷翅片式冷凝器，內部采用無氧紫銅螺紋管，效率高，換熱系數大；中間脹接專有技術，維護方便。

　　1.2 預冷單元　　

　　主要用于從高溫降溫的間接過度；采用風冷翅片式換熱器，高速風機強制風冷散熱，可以從高溫快速地降至室溫，既節省能源，又可避免壓縮機高溫工作，延長壓縮機使用壽命。　　

　　1.3 加熱單元　　

　　采用法蘭式導熱油專用的電加熱器。　　

　　1.4 循環系統　　

　　采用耐高低溫屏蔽泵輸送載熱流體；循環管路采用304不銹鋼材質，防腐蝕、防低溫液體污染。具有防止載熱流體倒流功能；內置膨脹容器，滿足載熱流體的熱脹冷縮變化技術設計要求，保證循環系統的正常運轉；通過液位顯示器可監視膨脹箱內液位；循環系統保溫材料為專用型。

　　1.5控制系統

　  觸摸操作，具有預約開/停機功能；兩種溫度控制模式(定值式/程式)，選用程式控制時，可編120組應用程序，每組程序可分100段；具有自動繪制工作過程溫度特性曲線的功能；通訊采用RS485接口，遵循MODBUS RTU 協議。

　　1.6 保護功能

　　具有延時啟動、超溫、高低壓、過載、過電流及欠壓保護功能

　　無錫冠亞廣泛運用在半導體制程中對反應腔室控溫、熱沉板控溫及需要傳熱截止不可燃流體控溫場所，適用于半導體芯片制造流程、功率器件、航空電子設備中的制冷加熱溫度控制。