NIE-4000（M）IBE離子束刻蝕產品概述：如銅和金等金屬不含揮發性化合物，這些金屬的刻蝕無法在RIE系統中完成。然而通過加速的Ar離子進行物理刻蝕則是可能的。通常情況下，樣品表面采用厚膠作為掩模層，刻蝕期間富有能量的離子流會使得基片和光刻膠過熱。除非可以找到有效的方式消除熱量，否則光刻膠將變得非常難以去除。

NANO-MASTER技術已經證明了可以把基片溫度控制在50° C以內的同時，旋轉晶圓片以達到想要的均勻度。

NIE-4000（M）IBE離子束刻蝕產品特點：

• 14.5”不銹鋼立體離子束腔體

• 16cm DC離子槍1200eV,650mA, 氣動不銹鋼遮板

• 離子束中和器

• 氬氣MFC

• 6”水冷樣品臺

• 晶片旋轉速度3、10RPM，真空步進電機

• 步進電機控制晶圓片傾斜

• 手動上下載晶圓片

• 典型刻蝕速率：銅200 ?/min, 硅：500 ?/min

• 6”范圍內，刻蝕均勻度+/-3%

• 極限真空5x10^-7Torr，20分鐘內可達到10^-6Torr級別（配套500 l/s渦輪分子泵）

• 配套1000 l/s渦輪分子泵，極限真空可達8x10^-8Torr

• 磁控濺射Si₃N₄以保護被刻蝕金屬表面被氧化

• 基于LabView軟件的PC計算機全自動控制

• 菜單驅動，4級密碼訪問保護

• 完整的安全聯鎖

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