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2025-01-21 09:31:07空氣耦合超聲波檢測: 空氣耦合超聲波檢測是一種非接觸式的無損檢測技術，利用空氣作為超聲波的耦合介質來檢測材料或結構內部的缺陷。該技術通過向被測物體發射高頻超聲波，并接收反射回來的信號，分析信號特征來評估物體的完整性。空氣耦合超聲波檢測具有非接觸、無需耦合劑、檢測范圍廣等優點，適用于難以接觸或需保持清潔表面的檢測場景。同時，它也能提供較高的檢測精度和分辨率，是科學研究和工業檢測中的重要工具。

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空氣耦合超聲波檢測問答

2023-08-04 11:22:00光纖微裂紋診斷儀（OLI）如何快速對硅光芯片耦合質量檢測？: 硅光是以光子和電子為信息載體的硅基電子大規模集成技術，能夠突破傳統電子芯片的極限性能，是5G通信、大數據、人工智能、物聯網等新型產業的基礎支撐。光纖到硅基耦合是芯片設計十分重要的一環，耦合質量決定著集成硅光芯片上光信號和外部信號互聯質量。耦合過程中最困難的地方在于兩者光模式尺寸不匹配，硅光芯片中光模式約為幾百納米，而光纖中則為幾個微米，幾何尺寸上巨大差異造成模場的嚴重失配。準確測量耦合位置質量及硅光芯片內部鏈路情況，對硅光芯片設計和生產都變得十分有意義。光纖微裂紋診斷儀（OLI）對硅光芯片耦合質量和內部裂紋損傷檢測，非常有優勢，可精準探測到光鏈路中每個事件節點，具有靈敏度高、定位精準、穩定性高、簡單易用等特點，是硅光芯片檢測不二選擇。OLI測試硅光芯片耦合連接處質量使用OLI測量硅光芯片耦合連接處質量，分別測試正常和異常樣品，圖1為硅光芯片耦合連接處實物圖。圖1硅光芯片耦合連接處實物圖OLI測試結果如圖2所示，圖2（a）為耦合正常樣品，圖2（b）為耦合異常樣品。從圖中可以看出第一個峰值為光纖到硅基波導耦合處反射，第二個峰值為硅基波導到空氣處反射，對比兩幅圖可以看出耦合正常的回損約為-61dB，耦合異常，耦合處回損較大，約為-42dB，可以通過耦合處回損值來判斷耦合質量。（a）耦合正常樣品（b）耦合異常樣品圖2 OLI測試耦合連接處結果OLI測試硅光芯片內部裂紋使用OLI測量硅光芯片內部情況，分別測試正常和內部有裂紋樣品，圖3為耦合硅光芯片實物圖。圖3.耦合硅光芯片實物圖OLI測試結果如圖4所示，圖4（a）為正常樣品，圖中第一個峰值為光纖到波導耦合處反射，第二個峰值為連接處到硅光芯片反射，第三個峰為硅光芯片到空氣反射；圖4（b）為內部有裂紋樣品，相較于正常樣品再硅光芯片內部多出一個峰值，為內部裂紋表現出的反射。使用OLI能精準測試出硅光芯片內部裂紋反射和位置信息。（a）正常樣品（b）內部有裂紋樣品圖4.OLI測試耦合硅光芯片結果因此，使用光纖微裂紋診斷儀（OLI）測試能快速評估出硅光芯片耦合質量，并精準定位硅光芯片內部裂紋位置及回損信息。OLI以亞毫米級別分辨率探測硅光芯片內部，可廣泛用于光器件、光模塊損傷檢測以及產品批量出貨合格判定。

2022-02-08 14:54:53解析示波器通道耦合與觸發耦合的區別: 相信大家對示波器有著一定的了解，都知道示波器中有兩反設置，其實，在示波器當中也存在兩種“兩耦”設置，一種是通道耦合方式，另一種是觸發耦合方式。在電子電路中，將前級電路(或信號源)的輸出信號送至后級電路(或負載)稱為耦合。耦合的作用就是把某一電路的能量輸送（或轉換）到其他的電路中去。先來說示波器通道的耦合方式，一般打開示波器的通道菜單，就可以看到示波器有三種通道耦合方式的設置，分別是直流耦合、交流耦合、地。我們給示波器輸入一個頻率為1KHz、幅值為100V、偏置為50V的正弦波信號（即該信號含有50V的直流分量）。直流耦合也叫DC耦合，當選擇此選項時，信號通過導線直接到前端放大器，被測信號含有的直流分量和交流分量都能通過，可用于查看低至0Hz且沒有較大DC偏移的波形。此時信號顯示如圖所示：交流耦合也叫AC耦合，當選擇此選項時，信號通過電容耦合到前端放大器，被測信號的直流信號被阻隔，只允許交流分量通過，可用于查看具有較大直流偏移的波形。此時信號顯示如圖所示：可以看到信號從零點（左側黃色五邊形里面寫了個1的就是零點）往下移動了，上圖中零點在波形下方位置，此時零點處于波形中間位置，因為信號的直流分量被過濾掉了。示波器的垂直檔位是20V/div，信號下移了2格半，差不多正好就是50V。當耦合方式為地時，代表內部輸入接地，斷開外部輸入。此時信號顯示如圖所示：接地耦合的作用是在不方便外部斷開，或者外部干擾很大的時候，幫助我們準確尋找零點。通道耦合，是用來控制信號到達示波器前端放大器的能量輸送方式。觸發耦合，就是用來控制信號到達示波器觸發電路的能量輸送方式。常見的觸發耦合有直流、交流、高頻Y制、低頻抑制、噪聲抑制。類似通道耦合，當選擇直流耦合的時候，直流分量和交流分量都能通過觸發。選擇交流耦合的時候，示波器會濾除觸發信號中的直流成分。高頻抑制會抑制觸發信號中高于50KHz的信號，低頻抑制會抑制觸發信號中低于50KHz的信號，而噪聲抑制，是用低靈敏度的直流耦合來抑制觸發信號中的高頻噪聲。我們來看下面這個信號：此信號選用交流耦合，當觸發電平超出波形的時候，信號依然可以被掃描同步。因為此信號是一個2V的方波，其中帶有1V的直流分量。因此當觸發耦合方式為交流時，信號實際應該下移1V，因此當觸發電平-500mV時依然可以被觸發。再來看下下面這個信號：此信號選用低頻抑制，雖然觸發電平在信號范圍內，但是由于觸發信號中低于50KHz的信號被抑制，因此信號依然無法被掃描同步，出現信號不穩定的現象。通道耦合與觸發耦合雖然都是耦合但有本質的區別，它們只是并行的兩個通道信號的耦合，兩個通道的信號不會相互影響的。如需了解更多，歡迎訪問安泰測試網www.agitek.com.cn。

2022-06-01 15:29:21OLI光纖微裂紋檢測儀能有效檢測FA耦合面測量: FA簡稱光纖陣列，是把光纖按照一定的間距排列固定起來形成的光器件，它是光進出光器件的通道。光纖陣列分為單芯光纖陣列（SFA）和多芯光纖陣列（MFA），光纖陣列有常規FA、45°光纖懸出FA、光纖轉90°FA。45°FA利用端面全反射使光路90°轉角與VCSEL或者PD耦合，這種方法耦合效率高，但苦于45°端面研磨工藝有較大難度，工藝制造成本高，生產良率不高。光纖轉90°FA通常與硅光芯片中的光柵進行耦合，不過直接對準耦合，會存在一定的角度失配，盡管國內廠商經過這幾年的努力與克服，已有不少廠家能夠批量制造提高良率，但FA耦合面檢測一直是通信行業所關注的熱點話題。FA耦合一般都是在一些很小的尺寸里面，例如光器件、光模塊、硅光芯片等等，這些器件級的檢測對設備要求極高。而OLI光纖微裂紋檢測儀是專門針對這種微小尺寸的檢測利器，其空間分辨率高達10微米，能實現芯片內部結構可視化。OLI測量FA耦合面多芯FA耦合面測量，測試結果顯示該耦合位置回損為-62dB，耦合情況良好由此可見，OLI光纖微裂紋檢測儀能精準定位器件內部斷點、微損傷點、耦合面以及鏈路連接點，以亞毫米級別分辨率探測光學原件內部，且廣泛用于光器件、光模塊損傷檢測以及產品批量出貨合格判定。如需了解更多產品詳情，請隨時聯系

2025-02-11 12:30:15牛奶分析儀怎么排空氣: 牛奶分析儀怎么排空氣：確保測量與穩定性能在牛奶質量檢測過程中，牛奶分析儀是不可或缺的工具。在設備使用過程中，如何排除儀器內的空氣，確保測量的性與設備的穩定性，成為了技術人員必須掌握的關鍵操作。本文將詳細解析牛奶分析儀的排空氣方法，并探討其對分析儀性能的重要影響。通過了解這一過程，您將能更有效地使用牛奶分析儀，確保每次測量結果的準確無誤。我們需要明確牛奶分析儀在使用過程中為何需要排空氣。分析儀的工作原理通常依賴于液體流量、溫度以及密度等參數的精確測量，而空氣的存在會干擾這些數據的準確性。空氣泡可能導致液體流動不均，影響測量探頭的工作，進而使終結果偏差。因此，定期排除空氣，不僅能避免測量誤差，還能延長設備使用壽命。我們討論具體的排空氣方法。在大多數牛奶分析儀中，排空氣的步驟可以通過手動操作或自動程序來完成。對于手動操作，首先應關閉設備并確保儀器處于安全狀態。然后，打開儀器的排氣閥或泄氣閥，緩慢排出系統內的空氣。使用者可以通過觀察儀器界面上的氣泡檢測功能，確保氣泡完全排出。如果是自動排氣系統，操作則相對簡單，只需按照設備的使用說明，選擇對應的排空氣選項，儀器會自動完成排氣過程。除了基本的排氣操作，定期檢查和維護儀器的密封性也是非常重要的。如果設備出現密封不良或漏氣的情況，空氣可能會不斷進入系統，導致反復出現排空氣的問題。因此，維護儀器的密封性，及時更換老化部件，能有效減少空氣進入，從根本上解決排氣困難。在操作過程中，應特別注意液體和空氣的接觸點，避免外界因素影響到排氣效果。對氣泡的檢查非常重要，通常需要在排氣完成后，進行數次觀察，確保液體管道內沒有殘留的空氣。對于一些高級型號的牛奶分析儀，還配備了智能檢測功能，能夠實時監測空氣泡的存在，并自動提示用戶進行排氣。牛奶分析儀的排空氣操作對于確保測量結果的精確度至關重要。通過合理的操作步驟和定期的設備檢查，能夠有效防止空氣對分析結果的干擾，確保每一次的檢測都能提供可靠的數據。在實際操作中，技術人員應根據設備的類型和使用環境，靈活調整排氣策略，以提高儀器的穩定性與長期運行的可靠性。

2025-04-30 13:15:19平板硫化機怎么排空氣: 平板硫化機怎么排空氣：確保硫化質量的關鍵步驟在平板硫化機的使用過程中，空氣排除是確保硫化質量和效率的關鍵步驟。排空氣的過程對于提高硫化效果、降低氣泡及其他缺陷的出現具有至關重要的作用。本文將深入探討平板硫化機排空氣的具體方法、操作技巧及其在實際生產中的重要性，幫助相關人員更好地理解如何通過有效的空氣排除技術，優化硫化效果，確保產品質量。 1. 平板硫化機排空氣的重要性在平板硫化過程中，原材料的加熱與壓縮會引發空氣或氣體的形成，尤其是在高溫高壓條件下。若未能及時有效地排除這些氣體，可能會導致產品表面出現氣泡、缺陷或其他質量問題。尤其對于橡膠、塑料等高要求的硫化工藝來說，氣體未能有效排出不僅影響外觀質量，還可能降低材料的耐久性和性能。因此，排空氣不僅是一個工藝步驟，更是確保產品合格的基礎。 2. 平板硫化機排空氣的方法排空氣的方法有很多，具體采用何種方法通常取決于硫化機的設計與使用環境。以下是常見的幾種排空氣方式： 2.1. 利用真空排氣在硫化機的操作過程中，先通過真空泵將工作室內的空氣抽走，利用負壓狀態排除物料中的空氣。真空排氣方法能夠有效地防止氣泡的形成，確保物料在硫化過程中均勻受熱，從而提高硫化質量。真空泵的選擇與調節要根據硫化機的規模和物料特性來確定。 2.2. 借助自動排氣系統現代平板硫化機多配備有自動排氣系統，該系統通過壓力傳感器監測硫化室內的氣體變化，并根據實時數據自動調整排氣量。自動排氣系統可以在整個硫化過程中保持合適的排氣狀態，避免因人為操作不當而導致空氣排除不徹底，提升生產效率。 2.3. 傾斜式排氣設計有些平板硫化機設計上采用了傾斜式硫化室結構，利用重力和加壓作用幫助排除物料中的空氣。該設計能夠有效減少操作過程中的氣體滯留，提高排氣效率，避免空氣滯留引發的質量問題。 2.4. 人工輔助排氣對于一些特殊情況或設備故障，人工輔助排氣也能起到一定的作用。通過手動調節排氣閥門、利用氣壓表等工具，操作者可以根據實際情況調整排氣強度，以確保設備處于佳工作狀態。 3. 排氣過程中的常見問題及解決方案在排空氣的過程中，可能會遇到一些常見問題，比如氣泡無法完全去除或排氣不暢。以下是一些常見問題的原因及解決方案： 3.1. 排氣不暢如果排氣不暢，可能是由于排氣閥門損壞或排氣管道堵塞所致。此時需要檢查排氣系統的各個環節，確保閥門開啟正常、管道無阻塞，必要時進行清理或更換。 3.2. 物料氣泡未完全去除如果硫化過程中仍然出現氣泡，可能是物料未充分加熱或加熱時間不足。此時需要調整加熱溫度或延長加熱時間，確保物料在硫化過程中能夠均勻加熱，從而徹底排除空氣。 3.3. 排氣時間不當排氣時間過短可能導致空氣未能完全排出，過長則可能影響生產效率。合理的排氣時間應根據物料特性、硫化機的配置以及生產需求來設定。 4. 結論平板硫化機的排空氣操作在硫化過程中扮演著至關重要的角色。有效的排氣不僅能提高硫化質量，還能顯著提升生產效率，降低故障率。通過采取合適的排氣方法、定期維護排氣系統并優化操作流程，企業能夠確保生產出高質量的硫化產品。因此，掌握科學的排氣技術是每一位生產人員的必備技能，也是提高整體生產水平的關鍵。

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