- 2025-02-09 05:08:17激光芯片開封機 SMART ETCH II-SE
- 去除半導(dǎo)體芯片的塑封外殼，PCB板截面切割，以及其它類似的破壞性物理試驗或失效分析場景。
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芯片開封問答
- 2022-11-20 14:58:54常見芯片開封技術(shù)及儀器簡介
- 常見芯片開封技術(shù)及儀器簡介 Wayne Zhang（似空科學(xué)儀器（上海）有限公司）2022.10.11 芯片失效分析（FA, Failure Analysis）的常見方法中，包含非破壞性分析（無損檢測，如超聲波、X-RAY分析）、破壞性物理分析（有損檢測，如芯片開封/開蓋、切片制樣）、I-V電氣特性分析、EMMI微光檢測等。 其中芯片開封/開蓋分析是DPA（破壞性物理分析）的重要手段，是研究芯片封裝效果和技術(shù)的一種必要方法。 本文簡單概述常見芯片開封技術(shù)和儀器。 1、機械開封 其原理是用應(yīng)力直接去除芯片的封裝材料，屬于物理開封。常規(guī)機械工具及專用切割、研磨、銑刨、拋光等儀器就可應(yīng)用于這種方式。其優(yōu)點是簡單直觀，根據(jù)精度要求，可選儀器價格范圍很寬（甚至拿把螺絲刀也可以，在特殊情況下）。缺點是開封的幾何形狀不太容易控制，總體來講精度比較低，容易導(dǎo)致對應(yīng)力敏感的樣品破碎，或者由于儀器需要用耗材而造成“二次污染”。當(dāng)然，這個領(lǐng)域也有精度可達1微米，幾何形狀可編程的儀器，比如，美國ALLIED公司的銑削、研磨、拋光一體機X-PREP。但這種高端儀器，價格幾十萬美元，且對“敏感單位”禁運。 點擊了解更多 // 2、化學(xué)開封 其原理是用硝酸、硫酸及其混合液對芯片封裝材料進行腐蝕，屬于化學(xué)開封。優(yōu)點是沒有物理應(yīng)力，不會造成樣品破碎，并且不會傷害硅等耐酸的半導(dǎo)體材料的電氣特性。缺點是所用材料為強酸，對人體危害大，建立實驗室和購買耗材收到政府嚴(yán)格管控，開封速度較慢，如果芯片中有耐酸性不好的走線則需要特殊處理。另外，其開封效果受到四種參數(shù)的影響，包括酸配比、流速、溫度、腐蝕時長，對操作人員有一定的經(jīng)驗要求。 目前該領(lǐng)域沒有國產(chǎn)的專用儀器，市面上常見的是美國NISENE的JetEtch系列和美國RKD的Elite Etch系列。 點擊了解更多 // 3、激光開封 其原理是用高能激光灼燒局部區(qū)域?qū)е滤芊獠牧戏鬯槊撀洹?yōu)點是效率高，幾何形狀可編輯，沒有二次污染，不需要強酸暴露，屬于物理開封。缺點是會產(chǎn)生局部高溫，容易導(dǎo)致半導(dǎo)體材料電氣屬性失效，所以一般只能開封到半導(dǎo)體材料表面，后續(xù)殘留封裝材料需要其它手段去除。該領(lǐng)域的專用設(shè)備供應(yīng)商國內(nèi)外都有，目前國產(chǎn)化程度越來越高，價格相比進口設(shè)備有了明顯下降，并且性能和實用性已經(jīng)和進口設(shè)備沒有差距。 點擊了解更多 // 4、等離子開封 其原理是通過電場功率將反應(yīng)氣體離子化后與需要去除的材料接觸并產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)而揮發(fā)。總體上屬于化學(xué)開封，也有同時采用化學(xué)和物理機制的。優(yōu)點是沒有物理應(yīng)力，精細(xì)化程度高，不攻擊敏感材料，可到達細(xì)孔凹陷部位。缺點是速度慢，價格昂貴。 該領(lǐng)域的專用設(shè)備供應(yīng)商主要來自歐洲和美國。 點擊了解更多 // 5、離子開封 其原理是通過高壓電場加速帶電離子，用其轟擊目標(biāo)材料，使它們脫落。本質(zhì)上是物理開封，帶有某些化學(xué)效果。優(yōu)點是精度非常高，可處理多種目標(biāo)材料。缺點是不容易控制幾何形狀，速度慢，儀器價格昂貴。該領(lǐng)域的專用設(shè)備供應(yīng)商主要來自日本、歐洲和美國。 點擊了解更多 //
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- 2019-11-19 11:53:40芯片開封方法和注意事項
- 開封decap耗材方法注意事項Decap即開封，也稱開蓋，開帽，指給完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來，同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-不受損傷, 為下一步芯片失效分析實驗做準(zhǔn)備，方便觀察或做其他測試（如FIB,EMMI），Decap后功能正常。去封范圍：普通封裝 COB、BGA、QFP、 QFN、SOT、TO、 DIP、BGA、COB 陶瓷、金屬等其它特殊封裝。 一般的有化學(xué)(Chemical)開封、機械(Mechanical)開封、激光(Laser)開封、Plasma Decap Decap實驗室可以處理幾乎所有的IC封裝形式（COB.QFP.DIP SOT 等）、打線類型（Au Cu Ag）。 高分子的樹脂體在熱的濃硝酸（98%）或濃硫酸作用下，被腐去變成易溶于丙酮的低分子化合物，在超聲作用下，低分子化合物被清洗掉，從而露出芯片表層。 開封方法一：取一塊不銹鋼板，上鋪一層薄薄的黃沙（也可不加沙產(chǎn)品直接在鋼板上加熱），放在電爐上加熱，砂溫要達100-1５0度，將產(chǎn)品放在砂子上，芯片正面方向向上，用吸管吸取少量的發(fā)煙硝酸（濃度>98%）。滴在產(chǎn)品表面，這時樹脂表面起化學(xué)反應(yīng)，且冒出氣泡，待反應(yīng)稍止再滴，這樣連滴5-10滴后，用鑷子夾住，放入盛有丙酮的燒杯中，在超聲機中清洗2-5分鐘后，取出再滴，如此反復(fù)，直到露出芯片為止，Z后必須以干凈的丙酮反復(fù)清洗確保芯片表面無殘留物。 開封方法二：將所有產(chǎn)品一次性放入98%的濃硫酸中煮沸。這種方法對于量多且只要看芯片是否破裂的情況較合適。缺點是操作較危險。要掌握要領(lǐng)。 開封注意點：所有一切操作均應(yīng)在通風(fēng)柜中進行，且要戴好防酸手套。產(chǎn)品開帽越到Z后越要少滴酸，勤清洗，以避免過腐蝕。清洗過程中注意鑷子勿碰到金絲和芯片表面，以免擦傷芯片和金絲。根據(jù)產(chǎn)品或分析要求有的開帽后要露出芯片下面的導(dǎo)電膠.,或者第二點.另外，有的情況下要將已開帽產(chǎn)品按排重測。此時應(yīng)首先放在80倍顯微鏡下觀察芯片上金絲是否斷，塌絲，如無則用刀片刮去管腳上黑膜后送測。注意控制開帽溫度不要太高。 分析中常用酸：濃硫酸。這里指98%的濃硫酸,它有強烈的脫水性,吸水性和氧化性。開帽時用來一次性煮大量的產(chǎn)品，這里利用了它的脫水性和強氧化性。濃鹽酸。指37%（V/V）的鹽酸，有強烈的揮發(fā)性，氧化性。分析中用來去除芯片上的鋁層。發(fā)煙硝酸，指濃度為98%（V/V）的硝酸。用來開帽。有強烈的揮發(fā)性，氧化性，因溶有NO2而呈紅褐色。王水，指一體積濃硝酸和三體積濃鹽酸的混合物。分析中用來腐金球，因它腐蝕性很強可腐蝕金。
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- 2020-01-10 13:47:50Elite Etch 化學(xué)芯片開封機的優(yōu)勢在哪里
- 國外塑封器件的廣泛應(yīng)用，使得國內(nèi)人們越來越關(guān)注并開始進行可靠評估，例如篩選試驗、質(zhì)量一致性檢驗、破壞性物理分析（DPA）和失效分析等方面的研究。其中DPA分析（Destructive Physical Analysis）是指是指驗證電子元器件的設(shè)計、結(jié)構(gòu)、材料、制造的質(zhì)量和工藝情況是否滿足預(yù)訂用途或有關(guān)規(guī)范的要求，以及是否滿足器件規(guī)定的可靠性和保障性，而對元器件樣品進行一系列的尋找失效機理分析與試驗的過程，并確定失效是偶然的還是批次性的，然后依據(jù)結(jié)論采取改正措施。 失效分析是對所有檢驗、篩選、以及在電子系統(tǒng)上失效的元器件進行的以檢測元器件(或半產(chǎn)品)不能正常工作(失去某種功能)原因為目的的一系列試驗。失效分析是在發(fā)現(xiàn)元器件失效后進行的查找原因的過程，是以判別責(zé)任或改進工藝為目的的。 其中DPA和失效分析，都需要對塑封器件進行開封，不同于密封器件，塑封器件的芯片不是裸露在空腔中，而是被塑封材料整個包裹住。因此，開封的這一步很關(guān)鍵。如何選擇合理有效的開封方法至關(guān)重要。 芯片開封方式通常有機械開封、化學(xué)開封和激光開封。芯片開封機是用于開封的機器，有化學(xué)芯片開封機、激光芯片開封機和等離子芯片開封機。 RKD公司的Elite Etch化學(xué)芯片開封機是一個自動混酸解封裝置，通過各種先進功能的整合來提高生產(chǎn)率，使用現(xiàn)代化材料和Z新工業(yè)設(shè)計。通過提供精確，微等分硝酸，硫酸或混合酸，RKD公司的Elite Etch蝕解封裝設(shè)備能夠迅速和便捷地打開Z精致的封裝并保證不會損壞樣品。化學(xué)芯片開封機 Elite Etch Cu ESD 7200化學(xué)芯片開封機 Elite Etch Cu ESD 7200優(yōu)勢具有ESD緩解功能的全功能解封裝 RKD Elite Etch蝕刻酸解封裝置集成了許多工程創(chuàng)新。采用優(yōu)質(zhì)級碳化硅加工的整體式蝕刻頭組件具有出色的耐酸性，再加上活性氮體監(jiān)測和凈化系統(tǒng)這一整體的設(shè)計，降低選擇單片碳化硅也可以改變時間。蝕刻頭使用低熱質(zhì)量的設(shè)計。其他制造商使用高熱質(zhì)量設(shè)計和復(fù)雜可互換的組件如可移動的蝕刻頭插入，具有不可靠的性能特點。我們簡單但有效的設(shè)計大大減少了蝕刻頭的清洗和周圍替換的情況。設(shè)備限制鼻壓頭是手動下壓，是專為大量的使用所設(shè)計。鼻壓頭通常縮回，只在安全蓋完全關(guān)閉后延伸。RAM 的鼻子垂直運動的固定裝置的蝕刻頭從而消除或包或夾具的運動。 Elite Etch Cu ESD 7200型號集成了關(guān)鍵的ESD保護電路，從而消除了在拆封過程中對易碎包裝增加ESD損壞的可能性。在傳統(tǒng)的非導(dǎo)電PTFE中，電荷可能會在酸管線的內(nèi)表面積聚，并且任何殘留電荷都無法被中和。如果電荷超過PTFE的介電強度，則會發(fā)生介電擊穿。在該系統(tǒng)中，通過使用電耗散的PTFE消除了與PTFE相關(guān)的ESD危害。 Elite Etch Cu ESD 7200配備了與高阻抗電阻器網(wǎng)絡(luò)相連的導(dǎo)電閘板，有助于在拆封過程中減輕ESD。塑料封裝的IC本身尤其值得關(guān)注，以證明在無靜電環(huán)境下工作是合理的。解決方案是將電絕緣但耗散的閘板鼻組件與電功能PTFE結(jié)合在一起。這些組件可確保解封裝過程消除了打開部件內(nèi)部的所有ESD風(fēng)險。該系統(tǒng)配有兩個安裝在ESD面板上的插座以及用于固定ESD鑷子和腕帶的電路。在處理拆封的包裝時，可以佩戴腕帶以減輕ESD問題，包括從拆封器中取出零件，沖洗或干燥。（內(nèi)容來源于網(wǎng)絡(luò)）參考文獻：張素娟,李海岸.新型塑封器件開封方法以及封裝缺陷[J].半導(dǎo)體技術(shù),2006,31(7):509-511.
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- 2023-07-07 16:05:02芯片金相顯微鏡
- 金相測量顯微鏡
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- 2025-02-14 14:45:14水質(zhì)檢測儀適用芯片如何選擇？
- 水質(zhì)檢測儀適用芯片：提升水質(zhì)監(jiān)測度與效率 隨著環(huán)保意識的提高以及對水質(zhì)管理的重視，水質(zhì)檢測儀的需求也不斷增加。為了確保水質(zhì)檢測的準(zhǔn)確性和實時性，水質(zhì)檢測儀的性能至關(guān)重要。在這個過程中，芯片作為水質(zhì)檢測儀的核心部件，發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。本文將探討水質(zhì)檢測儀適用的芯片類型、功能及其對檢測精度和效率的影響，幫助讀者更好地理解芯片在水質(zhì)監(jiān)測中的重要地位。 水質(zhì)檢測儀芯片的基本功能 水質(zhì)檢測儀芯片的主要作用是處理傳感器采集到的水質(zhì)數(shù)據(jù)，并將其轉(zhuǎn)化為可供分析的信號輸出。這些芯片通常需要具備高性能的處理能力和穩(wěn)定性，以確保數(shù)據(jù)采集、處理和傳輸?shù)臏?zhǔn)確性。水質(zhì)檢測儀常用的芯片類型有模擬信號處理芯片、數(shù)字信號處理芯片以及專用的水質(zhì)分析芯片。不同類型的芯片適用于不同的水質(zhì)檢測需求，從而確保水質(zhì)監(jiān)測的可靠性。 適用于水質(zhì)檢測儀的芯片類型 模擬信號處理芯片（ADC/DAC） 模擬信號處理芯片負(fù)責(zé)將傳感器所檢測到的水質(zhì)數(shù)據(jù)（通常為模擬信號）轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號，供后續(xù)的分析和處理使用。水質(zhì)檢測儀通過這些芯片能夠?qū)崿F(xiàn)高精度的數(shù)據(jù)采集與處理。例如，水溫、pH值、溶解氧、氨氮等常見指標(biāo)的檢測都離不開這些高精度的模擬信號處理芯片。 數(shù)字信號處理芯片（DSP） 數(shù)字信號處理芯片是進行信號分析和處理的核心組件。它能夠有效地提高數(shù)據(jù)的采樣精度和處理速度，優(yōu)化水質(zhì)檢測儀的響應(yīng)時間。DSP芯片在實時監(jiān)測系統(tǒng)中尤為重要，尤其是在對水質(zhì)進行快速響應(yīng)的應(yīng)用場景中，比如飲用水管網(wǎng)、水源地的實時監(jiān)測。 專用水質(zhì)分析芯片 隨著技術(shù)的發(fā)展，一些專門為水質(zhì)檢測設(shè)計的芯片已經(jīng)進入市場，這些芯片能夠直接支持水質(zhì)分析算法，具備處理多種水質(zhì)參數(shù)的能力。通過集成多種功能，這些芯片不僅可以提升檢測儀的性能，還能夠簡化硬件設(shè)計，降低整體成本。 水質(zhì)檢測儀芯片對檢測度和效率的影響 水質(zhì)檢測儀的檢測度與其所使用的芯片緊密相關(guān)。高性能的芯片能夠在更廣泛的環(huán)境條件下進行穩(wěn)定的信號處理和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換，避免了信號丟失和誤差，確保水質(zhì)監(jiān)測結(jié)果的準(zhǔn)確性。芯片的高效處理能力可以提升檢測效率，減少數(shù)據(jù)處理和響應(yīng)時間，適用于更加復(fù)雜的水質(zhì)監(jiān)測需求，如環(huán)境水質(zhì)、工業(yè)廢水以及水源保護等領(lǐng)域。 除了數(shù)據(jù)處理能力，芯片的集成度和功耗也是影響水質(zhì)檢測儀性能的重要因素。低功耗的芯片可以延長設(shè)備的使用壽命，減少維護成本；高集成度則能進一步減小水質(zhì)檢測儀的體積，方便便攜式檢測設(shè)備的使用。 未來發(fā)展趨勢 隨著技術(shù)的不斷進步，水質(zhì)檢測儀的芯片也在不斷創(chuàng)新。未來的芯片將會集成更多的功能，并實現(xiàn)更高精度的水質(zhì)分析，甚至可以支持物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與云計算結(jié)合，實現(xiàn)更智能化的水質(zhì)監(jiān)控。集成化程度更高的芯片將使得水質(zhì)檢測儀更加小型化、低功耗，并提高水質(zhì)檢測的自動化水平。 總結(jié)來說，水質(zhì)檢測儀芯片作為核心部件，直接影響著水質(zhì)檢測儀的性能與穩(wěn)定性。選擇適合的芯片，不僅能夠提升檢測精度，還能改善水質(zhì)監(jiān)測儀的整體效率。隨著芯片技術(shù)的進步，未來的水質(zhì)監(jiān)測將更加智能化和，幫助各行各業(yè)更好地實現(xiàn)水質(zhì)管理與保護。
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