KOSAKA LAB ET 150臺階儀

設備特點：
KOSAKA ET150基于Windows XP操作系統為多種不同表面提供全面的形貌分析，包括半導體硅片、太陽能硅片、薄膜磁頭及磁盤、MEMS、光電子、精加工表面、生物醫學器件、薄膜/化學涂層以及平板顯示等。使用金剛石（鉆石）接觸測量的方式來實現高精度表面形貌分析應用。ET150能精確可靠地測量出表面臺階形貌、粗糙度、波紋度、磨損度、薄膜應力等多種表面形貌技術參數。
ET 150配備了各種型號，提供了通過程序控制接觸力和垂直范圍的探頭，彩色CCD原位采集設計，可直接觀察到工作時的狀態，更方便準確的定位測試區域。

規格
一、定工件：
1. 最大工件尺寸：φ160mm
2. 最大工件厚：50mm
3. 最大工件重量：2kg

二、出器（pick up）：
1. Z方向定：Max. 600μm
2. Z方向分解能：0.1nm
3. 定：min.1mgf,max.50mg
4. 半：2 μm
5. 方式：直式
6. 再性：1σ= 1nm

三、X (基)：
1. 移動量(最大)：100mm
2. 移的真直：0.2μm/100mm
3. 移,定速：0.02 ~ 10mm/s
4. 性尺(linar scale)：分解能 0.1μm

四、Z：
1. 移動量：50mm
2. 移速度：max.2mm/S
3. 出器自停止能
4. 位置定分解能：0.2μm

五、工件臺：
1. 工件臺尺寸：160mm
2. 械手傾斜： 1mm/150mm

六、工件察：max.110 倍(可其它高倍CCD)

七、床臺：材花巖石

八、防振臺()：地型或桌上型

九、源：AC100V±10%, 50/60HZ, 300VA

十、本外尺寸及重量： W494mm;D458mm;H610mm, 120kg (含防震臺)