EVG501 晶圓鍵合機 微流控加工

用于學術和工業研究的多功能手動晶圓鍵合系統。

適用于：微流體芯片，半導體器件處理，MEMS制造，TSV制作，晶圓先進封裝等。

一、簡介

EVG501是一種高度靈活的晶圓鍵合系統，可處理從單芯片到150 mm（200 mm鍵合室的情況下為200 mm）的基片。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝，如陽極，玻璃料，焊料，共晶，瞬態液相和直接鍵合。易于操作的鍵合室和工具設計，讓用戶能快速，輕松地重新裝配不同的晶圓尺寸和工藝，轉換時間小于5分鐘。這種多功能性非常適合大學，研發機構或小批量生產。鍵合室的基本設計在EVG的HVM（量產）工具上是相同的，例如GEMINI，鍵合程序很容易轉移，這樣可以輕松擴大生產量。

二、特征

    帶有150 mm或200 mm加熱器的鍵合室

    獨特的壓力和溫度均勻性

    與EVG的機械和光學對準器兼容

    靈活的設計和研究配置

        從單芯片到晶圓

        各種工藝（共晶，焊料，TLP，直接鍵合）

        可選渦輪泵（<1E-5 mbar）

        可升級陽極鍵合

        開放式腔室設計，便于轉換和維護

兼容試生產需求：

        同類產品中的zui低擁有成本

        開放式腔室設計，便于轉換和維護

        zui小占地面積的200 mm鍵合系統：0.8㎡

        程序與EVG HVM鍵合系統完全兼容

三、參數

zui大鍵合力：20kN

加熱器尺寸：

150mm（小為單個芯片）

200mm（zui小100mm）

真空：標準0.1mbar（可選1E-5 mbar）