SD-900M 型離子濺射儀外觀亮麗做工精致。

磁控濺射是物理氣相沉積的一種。一般的濺射法可被用于制備金屬、半導體、絕緣體等多材料，且具有設備簡單、易于控制、鍍膜面積大和附著力強等優點，磁控濺射法更是實現了高速、低溫、低損傷。因為是在低氣壓下進行高速濺射，必須有效地提高氣體的離化率。磁控濺射通過在靶陰極表面引入磁場，利用磁場對帶電粒子的約束來提高等離子體密度以增加濺射率。

配有高位定性的飛躍真空泵

參數

濺射氣體:根據實驗目的可添加氬氣，氮氣等多種氣體。

濺射靶材:標配靶材為金靶，厚度為50mm*0.1mm。也可根據實際情況配備銀靶、鉑靶等。

濺射電流:最大電流100mA,最大工作電流80mA

濺射速率:30nm/min

樣品倉尺寸:直徑160mm，高120mm

樣品臺尺寸:樣品臺尺寸可安裝直徑50mm和直徑70mm的樣品臺，也可根據自身要求定制樣品臺

工作電壓:220V(可做110V),50HZ

需要鍍膜的樣品

ETD系列鍍膜儀是一款專為SEM、TEM及薄膜應用設計的真空鍍膜儀，對于掃描電鏡尤其是高分辨場發射掃描電鏡(SEM)樣品制備、透射電鏡(TEM)及其它非電鏡(如材料領域)鍍膜應用非常理想。ETD離子濺射儀采用金屬壓制的標準機箱，此機箱做工精良，結構穩固。飛越牌真空泵抽數快，真空穩定性高。自主設計的微型真空閥能準確的控制好壓強，保證了鍍膜期間**的真空條件。真空腔室直徑為165mm (6.5英寸)的硼硅酸鹽玻璃，特殊設計的鐘罩邊緣橡膠密封圈，可保證長期使用不會出現影響樣品濺射室真空度的玻璃鐘罩“崩邊”現象；陶瓷密封高壓頭比通常采用的橡膠密封更經久耐用。SD系列含有電磁閥裝置，在工作完畢后緩慢，平穩的進氣以確保鍍好的膜層盡可能的不被空氣中的雜質所污染。ETD系列有七種型號：SD-900、SD-800、SD-900C、SD-800C、SD-900M、SD-3000、SD-MH、SD-CH，其中SD-900C為一款集成了離子濺射和熱蒸鍍兩種真空鍍膜方式的系統，鍍膜頭可在數秒內快速完成鍍膜。它既可濺射易氧化及不氧化金屬（貴金屬），標配一塊金靶，可選金、銀、鉑等多種金屬靶；用來制作高穩定性的碳膜和表面覆形膜，對透射電鏡（TEM）的應用非常理想。

SD-900M為一款濺射插入頭為磁控系統的濺射儀，可使濺射處理期間產生的高能電子偏轉，從而遠離樣品，這有助于創建必要的冷濺射環境以消除熱影響，且確保濺射成膜中的精細顆粒結構；

SD-3000型為一款針對材料做電極的濺射儀，較高的輸出電壓能使成膜更加牢固，防止膜層脫落。

儀器特點：

 金屬濺射和碳蒸發兩者兼備，一體化設計，結構緊湊，節約空間。

 精細顆粒濺射——適合先進的高分辨率場發射掃描電鏡和鎢燈絲掃描電鏡制樣的應用。

  定時器控制——快速數據輸入，操作簡單。采用定時器作為簡單的操作核心，即使最不熟練的或偶而使用的操作者，儀器也能使其快速鍵入自己的處理數據。

  微型真空調節閥讓使用者更好調節真空，以適應不同的靶材和材料，形成最更優質的薄膜。

  精細的厚度控制——使用膜厚監控選項。（選配）

  先進的碳纖維夾持上蓋——簡單操作，重復性好。

  標配高低可調節樣品臺，可放置多個樣品杯。還可定制多種型號樣品臺。

  自動泄氣裝備可防止真空泵由于壓差原因使油倒灌進樣品室，還可避免樣品突然暴露在空氣中造成膜的污染。

   標準成型機箱——小巧，美觀，易維護和易拆裝。

特殊設計的鐘罩邊緣橡膠密封圈，可保證長期使用不會出現影響樣品濺射室真空度的玻璃鐘罩“崩邊”現象；陶瓷密封高壓頭比通常采用的橡膠密封更經久耐用。

部分可選項：

 光纖夾持旋轉樣平臺

 球型旋轉臺

 顯微鏡載玻片樣品臺

 用于高樣品的加高腔室

 膜厚監測附件（FTM），用于可重復膜厚控制：到達理想膜厚。