產品介紹：

SKYSCAN 2214 CMOS Edition – 多量程納米級三維X射線顯微鏡    

多量程納米級三維X射線顯微鏡SKYSCAN 2214 CMOS涵蓋了完普遍的物體尺寸和空間分辨率，能夠對石油和天然氣勘探中的地質材料、復合材料、鋰電池、燃料電池、電子組件以及體外臨床前應用（如肺部成像或**血管化）進行先進的三維成像和精確建模。
   

該儀器既可以對直徑大于300毫米的物體的內部微觀結構進行掃描和三維無損重建，也可以對小樣品進行亞微米級的分辨。    

另外，該系統配備了一個<0.5微米大小的 "開放型 "透射X射線源和一個金剛石窗口。它可容納四個X射線探測器，具有極大的靈活性。自動可變的采集幾何和相位對比度增強可以在相對較短的掃描時間內實現優秀質量。    

SKYSCAN 2214 CMOS將為用戶免費提供全套的3D Suits軟件套裝。這個軟件套裝涵蓋了GPU加速重建、二維/三維形態學分析以及表面和體積渲染可視化等用戶所需的全部功能。并且該軟件套裝可以進行免費升級。    

主要特點：
X射線光源

SKYSCAN 2214采用新一代的開放型X光源。該光源可達到優于500 nm的實際空間分辨率，高達160 keV的X光能量，以及高達16 W的功率。因為擁有極其簡單的預先配準的燈絲更換程序，該光源幾乎不需要維護。    

SKYSCAN 2214擁有帶金剛石窗口的開放型（泵式）納米焦點X光源。它能產生峰能量從20 kV到160 keV不等的X光束，并提供有兩種類型的陰極。鎢（W）陰極適用于高達到160 kV的完整加速電壓范圍，光斑尺寸小的達到800 nm。六硼化鑭（LaB6）陰極適用于從20 kV到100 kV的加速電壓，X光束的光斑尺寸可以小于500 nm，從而確保在成像和三維重建中達到高分辨率。JIMA分辨率測試卡顯示，它能輕松解析出500 nm的結構。為了確保焦斑尺寸和發射源的位置能夠長期保持穩定，X光源還能配備水冷系統，該系統含有一個循環裝置，能精確地控制冷卻液體的溫度以維持溫度的穩定。    

探測器    

SKYSCAN 2214可以配備4個X射線探測器，以獲得很大的靈活性：其中包括三臺具有不同分辨率和視場平衡的科研及sCMOS探測器，以及一臺平板探測器以覆蓋超大視場。用戶只需點擊一下鼠標，就可以進行探測器間的任意切換。
   

使用小像素的大尺寸CMOS探測器可以將高分辨率的三維成像擴展到大型物體。內置探測器的靈活性使其能夠根據物體的大小和密度來調整視場和空間分辨率。從感興趣的體積進行先進的重建，從而在不影響圖像質量的情況下對大型物體的選定部分進行局部高分辨率掃描。    

此外，通過使用偏移的探測器位置和垂直方向的物體移動，可以分別增加水平和垂直的視場。之后，3D.SUITE軟件自動將不同的圖像拼接在一起，并對偏移和可能的強度差異進行準確的補償。    

隨著研究課題和分析需求的發展，探測器可以在系統使用期內的任何時間點進行現場升級。    

原位實驗臺

SKYSCAN 2214 CMOS Edition擁有高度準確的樣品臺，支持直徑達到300 mm和重量達到20 kg的物體。空氣懸浮式旋轉馬達能以非常高的準確度精確地旋轉物體位置，集成的精密定位平臺能保證樣品完全對準。

SKYSCAN 2214 CMOS Edition擁有一個很大的且使用方便的樣品室，方便掃描大型物體和安裝可選的試驗臺。它有足夠的空間可供容納原位試驗臺等外圍設備。

Bruker的材料試驗臺可以進行4400 N的壓縮試驗和440 N的拉伸試驗。所有試驗臺都能通過系統的旋轉臺自動聯系到一起，而無需任何外接線纜。通過使用所提供的軟件，可以設置預定掃描試驗。

布魯克的加熱臺和冷卻臺可以達到+80oC或低于環境溫度低30oC的溫度。和其它的試驗臺一樣，加熱和冷卻臺也不需要任何額外的連接，系統可以自動地識別不同的試驗臺。通過使用加熱臺和冷卻臺，可在非環境條件下檢測樣品，從而評估溫度對樣品微觀結構的影響。

SKYSCAN 2214 CMOS Edition與DEBEN試驗臺完全兼容。借助自帶的適配器，DEBEN試驗臺可以很容易地被安裝到SKYSCAN 2214的旋轉臺上。

SkyScan2214 CMOS 應用實例

增材制造

增材制造通常也被稱為“3D打印”，可以用于制造出擁有復雜的內外部結構的部件。和需要特殊模具或工具的傳統技術不同，增材制造既能用于經濟地生產單件產品原型，也能生產大批量的部件。生產完成后，為了確保生產出的部件性能符合預期，需要驗證內部和外部結構。XRM能以無損的方式完成這種檢測，確保生產出的部件符合或超出規定的性能。

◇  檢查由殘留粉末形成的內部空隙

◇  驗證內部和外部尺寸

◇  直接與CAD模型作對比

◇  分析由單一材料和多種材料構成的組件

纖維和復合材料

通過將材料組合成復合材料，獲得的組件可以擁有更高的強度，同時大大減輕重量。而要想進一步優化組件性能，就必須確保組成成分的方向能被優化。常用的組分之一是纖維，有混凝土中的鋼筋，電子元件中的玻璃纖維，還有航空材料中的碳納米管。XRM可用于檢測纖維和復合材料，而無需進行橫切，從而確保樣品狀態不會在制備樣品的過程中受到影響。

◇  嵌入對象的方向

◇  層厚、纖維尺寸和間隔的定量分析

◇  采用原位樣品臺檢測溫度和物理性質

地質

研究地質樣品——無論是地下深處的巖心樣品還是地面之上的巖石，能為探索我們所在世界的形成過程提供豐富的信息。分析時通常需要破壞原始樣品，消除內部結構的重要起源。XRM可在無需切片的情況下分析樣品，因而能夠更快地得到結果，也使樣品未來能夠繼續用于分析。

◇  根據密度對樣品內部結構進行三維可視化

◇  孔隙網絡的可視化

◇  數字切片允許使用標準地質分析方法

Skyscan2214 CMOS技術參數