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二手蔡司 Crossbeam XB540 聚焦離子束掃描電鏡

品牌：ZEISS蔡司
型號： Crossbeam XB540
產地：歐洲德國
供應商報價：￥5000000

上海愛儀通網絡科技有限公司更新時間：2025-07-18 09:00:18

銷售范圍售全國

入駐年限第4年

營業執照已審核

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詳細介紹

蔡司Crossbeam

專為高通量三維分析和樣品制備量身打造的FIB-SEM

將高分辨率場發射掃描電子顯微鏡（FE-SEM）的成像和分析性能與新一代聚焦離子束（FIB）的加工能力相結合。無論在科研機構還是工業實驗室，您都可以在多用戶實驗平臺中工作。利用蔡司Crossbeam的模塊化平臺概念，根據日益增長的需求升級您的系統，例如使用LaserFIB進行大規模材料加工。在切割、成像或執行三維分析時，Crossbeam將提升您的FIB應用效率。

使您的SEM具備強大的洞察力
提升您的FIB樣品制備效率
在您的FIB-SEM分析中體驗出色的三維空間分辨率

使您的SEM具備強大的洞察力

使用Gemini電子光學系統從高分辨率掃描電子顯微鏡（SEM）圖像中獲取真實的樣品信息。
在進行敏感表面二維成像或三維斷層掃描時，Crossbeam的SEM性能值得您信賴。
加速電壓非常低時也可獲得高分辨率、高襯度和高信噪比的清晰圖像。
借助一系列探測器實現樣品的全方位表征。使用獨特的Inlens EsB探測器獲得更純的材料成分襯度。
研究不受荷電偽影干擾的非導電樣品。

提升您的FIB樣品制備效率

智能FIB掃描策略快速且精準，移除材料比以往實驗快40%以上。
Ion-sculptor FIB鏡筒采用了一種全新的加工方式：您可以盡可能減少樣品損傷，提升樣品質量，從而加快實驗進程。
使用高達100 nA的離子束束流，高效而精準地處理樣品，并保持高FIB分辨率。
制備TEM樣品時使用Ion-sculptor FIB的低電壓功能，以獲得超薄樣品，同時盡可能降低非晶化損傷。

在您的FIB-SEM分析中體驗出色的三維空間分辨率

體驗整合的三維EDS和EBSD分析所帶來的優勢。
在切割、成像或執行三維分析時，Crossbeam將提升您的FIB應用效率。
使用我們快速準確的斷層掃描及分析軟硬件包蔡司Atlas 5來擴展您的Crossbeam的性能。
使用Atlas 5中集成的三維分析模塊可在斷層掃描的過程中進行EDS和EBSD分析。
盡享FIB-SEM斷層掃描中優異的三維空間分辨率和各向同性的三維體素尺寸。使用Inlens EsB探測器探測小于3 nm的深度，并可獲得表面敏感的材料成分襯度圖像。
在切割過程中收集連續切片圖像以節省時間。可追蹤的三維體素尺寸和圖像質量自動控制流程讓您獲益匪淺。

Crossbeam Laser工作流程

快速到達感興趣的深埋位置，進行跨尺度的關聯工作流程，并通過大體積分析獲得更好的樣品代表性。執行EDS或EBSD等三維成像和分析。現在，半自動設備可以幫助您節省時間，提高工作效率。

為您的Crossbeam添加一個飛秒激光器，從而獲得在特定位置極快速制備樣品的優勢。保持FIB-SEM樣品倉清潔，并在需要時通過半自動工作流程遠程操作系統。

您可獲得以下優勢：